由于基体和增强体的热膨胀系数失配和弹性模量失配,通常所制备的金属基复合材料中的失配应力会超过基体的屈服强度,从而导致在复合材料界面附近的基体发生一定区域的塑性变形达到耗散过大的界面应力,最终在界面附近产生一定的硬化区域(即塑性变形区:约等于增强体的半径),并在界面形成弹性的残余应力和残余应变。 A.正确B....
热膨胀系数失配 热膨胀系数失配是指在不同材料接合处,由于材料的热膨胀系数不同,导致温度变化时产生的应力,从而导致接合处发生变形、开裂等问题。这种失配现象在工程设计中十分常见,尤其是在高温环境下。 为了解决热膨胀系数失配问题,可以采用以下方法: 1.选择热膨胀系数相近的材料进行接合。这种方法可以有效地减少接合...
1 界面材料具有不同的热膨胀系数，产生的热机械疲劳导致粘接胶裂缝或分层。2 低温时导电胶的脆性导致裂缝的形成。3 粘接时导电胶与基板界面存在气泡。4 工艺缺陷导致的导电胶体内裂纹扩展到界面。因此为了解决铝腔体粘结后的脱落问题的最佳途径是找到缓解热膨胀系数失配的粘接材料。2.2 导电胶选择及使用范围的确定 鉴...
氮化硅无论是晶格常数还是热膨胀系数与硅的失配率都很大,囚此,在凯N1/s界面硅的缺陷密度大,ACT2801CQL-T成为载流子陷阱和复合中心,影响硅的载流子迁移率,从而影响元器件性质;而且氮化硅薄膜应力较大,直接淀积在硅衬底上易出现龟裂现象。囚此,通常在衬底上淀积氮化硅之前先制各一薄氧化层作为缓冲层。 集成电路工艺...
由于基体和增强体的热膨胀系数失配和弹性模量失配,通常所制备的金属基复合材料中的失配应力会超过基体的屈服强度,从而导致在复合材料界面附近的基体发生一定区域的塑性变形达到耗散过大的界面应力,最终在界面附近产生一定的硬化区域(即塑性变形区:约等于增强体的半径),并在界面形成弹性的残余应力和残余应变。 A. ...
由于基体和增强体的热膨胀系数失配和弹性模量失配,通常所制备的金属基复合材料中的失配应力会超过基体的屈服强度,从而导致在复合材料界面附近的基体发生一定区域的塑性变形达到耗散过大的界面应力,最终在界面附近产生一定的硬化区域(即塑性变形区:约等于增强体的半径),并在界面形成弹性的残余应力和残余应变。
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爆米花效应(Popcorn Effect)产生的主要原因是A.水汽侵入B.粘结强度下降C.聚合物黏性降低D.工艺环节的疏漏E.热膨胀系数失配
氮化硅无论是晶格常数还是热膨胀系数与硅的失配率都很大,囚此,在凯N1/s界面硅的缺陷密度大,PIC12LF1840-I/SN成为载流子陷阱和复合中心,影响硅的载流子迁移率,从而影响元器件性质;而且氮化硅薄膜应力较大,直接淀积在硅衬底上易出现龟裂现象。囚此,通常在硅衬底上淀积氮化硅之前先制各一薄氧化层作为缓冲层。