石英玻璃衬底热滑移解键合工艺的研发进展 1天前 一、工艺原理与关键技术参数 该技术的核心在于高温环境下材料界面原子重组形成的化学键合效应。实验表明,当温度达到400-600℃范围时,石英玻璃与半导体材料的键合成功率可达98%以上,且界面应力分布均匀。 二、石英玻...
具体来说,热滑移解键合技术在石英玻璃衬底上的应用可以通过以下几个步骤实现:首先,将需要键合的材料进行表面处理和清洗,以确保表面干净、平滑;然后,在高温下将两个材料紧密地贴合在一起,使它们之间产生化学键合;最后,通过适当的热处理和冷却过程,使键合的材料稳定地...
简单来说,热滑移解键合工艺就是一种在高温下,通过滑动接触来实现金属和陶瓷之间键合的技术。听起来是不是有点抽象?别急,我给你举个栗子。 就拿我们实验室里的一个实验来说吧。我们得把一块金属片和一块陶瓷片粘在一起。这俩玩意儿平时是八竿子打不着的,但通过热滑移解键合工艺,它们就能牢牢地粘在一起。
半导体键合工艺设备- 客户服务 该设备支持所有热解临时键合材料,兼容4/6/8 inch 晶圆临时键合后的热滑移解键合工艺。 设备优势 01 上下加热盘最高温度350℃,兼容所有热解临时键合材料 02 设备降温速率可控 03 支持解键合扭矩检测,可以检测解键合过程中的力值,防止解键合力值过大,导致碎片 ...
品牌: 吾拾 是否支持加工定制: 否 是否进口: 否 适用领域: 半导体工艺 用途范围: 热滑移解键合 商家信息 企业名称:吾拾微电子(苏州)有限公司 注册资本:500万(元) 成立日期:2020-10-15 企业邮箱: 346526679@qq.com 企业网站: http://www.wushi50.com.cn 公司地址: 中国(江苏)自由贸易试验区苏州...
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