2021仿真知识周:基于热循环的电子封装焊点疲劳分析(一)#热循环 #电子封装 #CAE #仿真分析 #焊接 - 仿真秀科技于20210819发布在抖音,已经收获了5.0万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
基于热循环的电子封装焊点疲劳分析(四)#cae #工业仿真 #电子封装材料 #焊接 #疲劳分析 - 仿真秀科技于20210819发布在抖音,已经收获了4.9万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
因此,如何以计算机仿真温度循环试验,并将模拟中预测之热循环次数作为设计变更、设计优化的参考依据,进而加速整体流程及节省开发成本,就成为一个重要的议题。 热疲劳模型 为了模拟热疲劳破坏(Thermal fatigue)现象,有许多研究提出热疲劳模型(Thermal fatigue model),可依照模型采用的物理量区分为三大类:应力(Stress base)...
否则为未完全疲劳失效单元格;结合步骤3)提取的焊料单元格编号及焊料单元格三维位置坐标可视化输出每一仿真步后焊料单元格的累积疲劳损伤失效状态分布情况,通过不同循环仿真步后焊料单元格的总累积疲劳损伤失效状态演变情况量化表征焊料疲劳
本发明公开了一种热循环条件下功率半导体器件焊料疲劳裂纹扩展仿真方法,基于功率半导体器件电‑热‑力多场耦合模型精确模拟功率半导体器件电、热、力学行为,可以定量提取热循环条件下功率半导体器件焊料疲劳变形力学特征量时变与分布信息;基于材料疲劳理论计算焊料单元疲劳损伤,根据焊料性能特点自由选择疲劳模型,在获取单元...
摘要: 在高压氢气循环(从 2 - 3 兆帕填充至 78 -84 兆帕,在压力下保持并回排空至 2 到 3 兆帕)期间,对几种商用氢气罐(III 型和 IV 型)的热行为进行了研究。在几个氢气循环期间,测量了罐内不同点的气体温度、凸台处的温度以及罐外表面的温度。从实验结果出发,研究了
本发明公开了一种热循环条件下功率半导体器件焊料疲劳裂纹扩展仿真方法,基于功率半导体器件电热力多场耦合模型精确模拟功率半导体器件电,热,力学行为,可以定量提取热循环条件下功率半导体器件焊料疲劳变形力学特征量时变与分布信息;基于材料疲劳理论计算焊料单元疲劳损伤,根据焊料性能特点自由选择疲劳模型,在获取单元累积的总疲...