之前我还比较好奇正经的材料厂是怎么实验自己材料的pumpout性能的,本来我猜想应该和极客温控搞的耐久试验差不多,整个环境让台式机和笔记本一起循环烤机之类的。 最后发现那些个做材料的研发的想法直接多了,既然pumpout主要是不同材料的热膨胀率不同引起的反复形变,那就直接把要接触的材料(硅芯片和铝散热器)夹在一起...