封装的类型,大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。 从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、 SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及S...
回流焊芯片键合的良品率跟诸多因素有关,常见的有芯片大小和厚度,bump间距(pitch),基板的厚度,热膨胀系数(CTE)的不匹配(mismatch),如图二所示。同时bump pitch的进一步减小也进一步增加SBB的概率。另外值得指出的是,即使没有发生NCO和SBB缺陷,过大的chip gap height变化和过大的曲翘对下游的封装步骤也带来了巨大的...
22.实施例一,一种软包电池热封装方法,包括以下步骤:s1:将电芯置于未封装的铝塑膜坑体内,铝塑膜沿坑体边扣合,电芯的极耳胶露出铝塑膜外,铝塑膜上下两层重合,重合对齐度不大于1毫米;s2:进行顶封,即将带极耳的侧面的铝塑膜进行热封;s3:在电芯外侧进行热封,形成允许气流通过的且与电芯长度方向平行的预热封印,预...
IC封装的热性能必须使用JEDEC标准的方法和设备进行测量。使用特定应用的电路板进行表征可能会产生不同的结果。还可以理解,JEDEC 定义的配置并不代表典型的实际系统。相反,JEDEC 配置允许标准化的热分析和测量以保持一致性;它们对于比较封装变化之间的热品质因数最有用。 JEDEC 规范标题 JESD51:元件封装的热测量方法(单...
高导热陶瓷封装材料 一般常见的高热导率的陶瓷材料有金刚石、BeO、SiC、AlN、Si3N4和CVD-BN等,其性能如下表: 这几种材料在功率电子器件领域的应用情况如下表: 金属基高热导率合金和复合封装材料 在功率电子器件中,除了需要应用陶瓷基的高热导率的材料作基板外,也需要应用金属基的高热导率的材料作管壳。
所有这些因素使得标准的表面贴装MOSFET在使用时无法实现最佳热响应。从理论上讲，顶部散热封装拥有直接通过高热质量、高导热性源散热的优势，因此其热响应(Zth (C°/W))会更好。在结温升幅一定的情况下，更好的热响应将支持更高的功率输入。对于相同的MOSFET芯片，采用顶部散热封装的芯片比采用标准SMD封装的芯片将...
热设计是指在产品开发过程中,对于热管理的设计和优化。封装热设计则是在电子封装领域中,通过合理的设计和优化,使电子产品在工作过程中能够有效地散热,避免过热对电子元器件的损坏和性能下降。 在现代电子产品中,尤其是高性能的计算机、移动设备和通信设备中,电子元器件的集成度越来越高,功耗也相应增加。这就给产品的...
考虑流热耦合问题; 双热阻封装模块中,中心节点功耗为 3W; 环境温度为 30°C。 2 几何模型 利用软件自带的智能模块,快速建立所需几何模型。 双热阻封装算例几何模型 双热阻封装算例模型树 3 仿真分析 3.1 网格剖分 本次采用默认Region-based网格划分方式; ...
如前文所述,封装路线的方向一直在向高性能轻薄化演进,为封装行业带来了全新的挑战和机遇。英特尔公司选择了基于基板(Substrate)的TCB(Thermal Compression Bonding 热压键合)工艺以替代传统的回流焊(Reflow)。该设备为英特尔和ASMPT公司联合开发,并于2014年导入量产,该设备有着极高的加工精度及丰富的可扩展性,不但可用于...
高性能的热管理材料能有效提高微电子封装内部元器件散热能力,其中封装结构散热路径上的热界面材料(Thermal Interface Material,TIM)便是热管理中至关重要的环节。通过热界面材料填充器件热源和散热单元之间的空隙,可以大幅度降低接触热阻,增加热量的传递效率。对微电子封装而言,高性能的热界面材料不仅需要高的导热系数以...