胶量不足/过量：气压不稳定、针头堵塞或螺杆转速偏差。拉丝（Stringing）：回吸功能未启用或胶水粘度太低。气泡：胶水脱泡不彻底或点胶速度过快。偏移（Misalignment）：机械定位精度不足或基板翘曲。四、总结 点胶工艺需根据材料特性（如粘度、固化方式）和产品需求（精度、速度）选择合适方法，并
1. 点胶工艺用途 1.1 底部填充 电子产品芯片的微型化正变得越来越受欢迎。但是微型化带来了焊点可靠性问题。元件和基板使用锡膏进行焊接，但是由于体积太小使得焊点更容易受到应力影响而出现脱落问题。因此引入了底部填充工艺。该工艺通过点胶方式将底部填充胶涂在焊点一侧，在毛细作用下将所有焊点进行填充。底部填充还能...
在半导体封装和微电子行业中,点胶工艺是连接、密封和保护电子元器件的关键步骤。常见的点胶工艺及其管控参数如下: 一、常见点胶工艺 接触式点胶(Needle Dispensing) 原理:通过针头接触基板,直接挤出胶水。应…
点胶压力点胶设备给针管（胶枪）提供一定压力以保证胶水供应，压力大小决定供胶量和胶水流出速度。压力太大易造成胶水溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象和漏点，从而导致产品缺陷。应根据胶水性质、工作环境温度来选择压力。环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力值，反之亦然。针头大小在...
目前有多种点胶系统可用,包括气动式,喷射式,定量式和螺杆式等。 2. 点胶工艺要求 u 点胶焊料点直径应为焊盘间距的一半。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多锡膏导致浪费和焊盘污染。 u 锡膏中不能含有空气,否则会点胶不均匀导致焊点出现空洞问题,因此在不进行点胶作业时要保持针筒的密封。 u 针头内径...
1.2 ◇ 非接触式点胶阀 非接触式点胶技术通过向胶水施加一个波动的压力，使其通过小孔后自动分离，从而在基板上形成胶点。利用波动压力在基板上形成胶点，效率和精度高于接触式。该技术使用喷嘴替代了传统的针头，每秒钟能喷射出200个以上的精确测量胶点。◇ 常见问题与解决策略 在点胶工艺中，可能会遇到胶点尺寸...
点胶工艺名词解释 一、一般术语 1、粘合(adhesion),两个表面依靠化学力、物理力或两者兼有的力使之结合在一起的状态。同义词:粘附。 2、内聚(cohesion),单一物质内部各粒子靠主价力、次价力结合在一起的状态。 3、机械粘合(mechanical adhesion),两个表面通过胶粘剂的咬合作用而产生的结合。同义词:机械粘附。
汽车零部件制造过程中，点胶工艺主要用于发动机、底盘、车门等部位的密封和固定。医疗器械 医疗器械制造中，点胶工艺主要用于固定、密封和连接部件，提高产品的可靠性和安全性。点胶工艺的发展历程 起步阶段 点胶工艺最初起源于手工点胶，主要依靠人工操作和控制。技术进步阶段 随着技术的进步，出现了自动化点胶设备和控制...
点胶工艺标准 胶水选择要考虑产品材质和性能需求。ABS塑料用环氧树脂胶，金属部件选硅酮密封胶，高温环境适用耐热型胶水。胶水粘度影响流动性，稀胶适合填充缝隙，稠胶适合立体堆叠。使用前观察胶水状态，结块、变色或分层直接报废，别心疼材料。配胶比例必须严格按说明书走，差5%都可能不固化。电子秤精度至少到0.1克，...
点胶工艺,顾名思义,就是一种将胶水精确地涂抹在需要粘接、固定或灌封的部位的工艺方法。这种技术在电子、汽车、医疗设备等多个领域有着广泛的应用。通过精确控制胶水的流量、速度和涂抹位置,可以确保产品的质量、可靠性和性能。 点胶工艺的核心是点胶控制系统,它通过计算机程序精确地控制点胶装置的运动轨迹和胶水流量,...