筒灯射灯封装LED灯珠1919φ17mm3000K6000K蓝光紫光倒装COB光源 深圳高飞捷科技有限公司 17年 月均发货速度: 暂无记录 广东 深圳市宝安区 ¥7.00 成交41PCS 国产自主封装5050 圆芯芯片暖黄光白光20-25w大功率led灯珠投影仪 深圳市银锭科技有限公司 14年 月均发货速度: 暂无记录 广东 深圳市 ¥...
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例如，在LED显示屏中，贴片式LED灯珠以其高像素密度和宽视角，实现了更加清晰、细腻的显示效果。此外，在球泡灯、平板灯、筒灯等家用照明领域，贴片式LED灯珠也因其高效、节能的特点而受到消费者的青睐。### 芯片集成封装（COB）芯片集成封装（COB）是一种先进的LED封装技术，它将多个LED芯片直接固定在PCB板上，然...
三、COB灯珠封装方式 COB(Chip on Board)即芯片级封装,是将多个LED芯片集成到一块电路板上,通过体积小、功率密度大的特点来实现高亮度和高功率的LED灯珠产品。COB灯珠由于封装高度低,散热面积大,散热效果优越,因此适用于高功率LED照明应用领域。 四、CSP灯珠封装方式 CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封装,是一种...
成兴光根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。将LED封装形式分为:引脚式、功率型封装、贴片式(SMD)、板上芯片直装式(COB)、Chip-LED、UVC金属、陶瓷封装等七个段落讲述。(1)引脚式(Lamp)LED封装 LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚,是最先研发成功投放市场的封装结构,品种数量繁多,技...
灯珠的封装主要有以下几种：1. LED贴片封装。2. LED铝基板封装。3. LED支架封装。接下来详细介绍这几种封装方式的特点：LED贴片封装：这是一种直接将LED灯珠焊接在电路基板上的封装方式。它具有体积小、重量轻、散热性能好的特点。此外，LED贴片封装还具有高效节能的优势，能够显著减少电能消耗，并且便于...
⚠️ COB封装灯珠的缺点 高价格:由于生产技术和成本等原因,COB封装灯珠的价格相对较高,可能会增加消费者的购买成本。 热管理难度大:产生的热量较高,需要良好的热管理措施,否则可能会影响灯珠的寿命和光效。 替换难度大:由于COB封装灯珠与传统LED灯珠的接口不兼容,因此替换传统灯具时可能需要更换整个灯具或进行改装...
灯珠封装技术 灯珠封装技术是LED照明领域的重要技术之一。它是将LED芯片封装在特定的材料中,以保护芯片并提高光电转换效率的过程。 目前,常见的LED封装技术有晶粒封装、模组封装、COB封装等。晶粒封装是将LED芯片贴合在导电底盘上,通过金线连接芯片与底盘,再加上透镜等光学材料形成LED灯珠;模组封装是将多颗LED芯片组成...
MIP灯珠封装原理主要包括以下几个方面: 1. 灯珠芯片的选择 MIP灯珠芯片的选择是封装过程中的关键步骤。首先需根据应用需求确定芯片的光电特性和尺寸要求,然后选择相应的芯片。通常,MIP灯珠封装采用高亮度LED芯片,其具有较高的光电转换效率和较小的尺寸。 2. 灯珠封装材料的选择 MIP灯珠封装材料应具备良好的导热性能、...
COB LED灯珠的封装技术,全称Chip-on-Board,即板上芯片封装技术,是一种创新的LED显示屏和照明产品制造方法。该技术将多颗LED芯片直接集成在金属基印刷电路板(MCPCB)上,通过基板直接散热,并用环氧树脂等材料进行封装保护 什么是COB LED灯珠的封装技术 封装 封装...