封装每个DFB量子级联激光器安装在双接片C-mount上,能够提供较高的热导率,可使用2-56或M2螺丝通过Ø2.4 mm(Ø0.09英寸)通孔安装。从C-mount底部开始测量,根据选择的QCL不同,发射高度为7.15 mm或7.39 mm。 定制&OEM量子级联和带间级联激光器Thorlabs的半导体制造工厂可制造完全封装的中红外激光器和增...
单管激光芯片的封装主要有TO-can和C-mount,Q-mount等封装方式。 3.1C-mount 3.2TO封装 TO封装技术,其实指TransistorOutline或者Through-hole封装技术,也就是全封闭技术,成本低,工艺简单。 把芯片焊接在TO基座上,然后盖上帽子,且要在真空的环境下盖帽。 同样是TO封装,帽子也有不同。 3.3、欧司朗光电半导体投影仪专...
808nm 5W C-mount 封装半导体激光器 无锡佶达德在半导体激光器光纤耦合领域拥有超过多年的设计、开发及制造经验团队,此类半导体激光器可广泛应用于光纤激光器泵浦源、固体激光器泵浦源、工业加工、医疗美容、夜视照明、检测、科研等众多领域。基于多种耦合技术方案和热学管控,光纤输出半导体激光器能够满足不同用户对功率、...
Data Sheet 808nm 6W无制冷C-Mount封装激光器 TY-CM-808±03nm-06.0W-01 天元激光提供无制冷单管封装激光器,采用金锡焊料封装, 输出功率稳定,功率高,效率高,长寿命,兼容性高的一 款产品,在市场上得到广泛应用. 制作工艺均进行了检验与老化,以保证了产品可靠,稳定, 长寿命. 为顾客提供高品质,高性价比的产品...
量子级联激光器,DFB,D-Mount 量子级联激光器(QCL):分布反馈式,HHL封装 红外非球面透镜,镀增透膜 光谱分析仪 中红外光隔离器 InAsSb探测器,用于中红外波段 中红外积分球 QEPAS传感系统 声音探测模块 中红外氟化物单模光纤跳线 中红外氟化物多模光纤跳线 ...
封装:C-MOUNT模式:多模PD:不带PD探测器FAC:不带 威创光电可以提供的激光产品波长范围: 375nm~1920nm(详见下面波长列表),包含单模激光二极管、多模激光二极管,光纤耦合激光模块、光纤耦合激光器系统、医疗激光模块、RGB白光激光器等,光纤类型:单模光纤、多模光纤、保偏光纤可选,可以根据客户的要求进行特殊定制(波长/...
半导体激光器的激光芯片封装方式的一种，主要有TO-can和C-mount, Q-mount等封装方式了，如果你买激光器的话不会有这样的说法的，指的是发光芯片的封装方式了
摘要 一种C‑mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置,包括外壳、管座和定位板,管座和定位板设置在外壳内,管座通过切缝分隔成独立的单管座,每个单管座上安装一个C‑mount封装半导体激光器,管座固定在定位板上,定位板上设置有热敏元件,定位板固定在散热板上,散热板固定在壳体上,所述定位板与外壳隔离。该装置将...
摘要 一种C‑mount封装半导体激光器测试夹具,包括金属底座、金属架和电源,金属架连接在金属底座上,金属底座上设置有凹槽,该凹槽内安装有横向微型气缸,金属底座上安装有绝缘片,绝缘片的上表面设置有金属化层,金属化层上引出有与电源负极连接的导线,金属架上安装有竖向微型气缸,竖向微型气缸处于绝缘片上方,金属底座上...
808nm1W半导体激光器参数(25℃)符号单位典型值光学输出功率(CW)P0W1中心波长λcnm808中心波长偏移-nm±3半峰宽(FWHM)Δλnm2.5波长温度系数-nm/℃~0.3偏振特性TE电工作电流IopA1.0阈值电流IthA0.2转换效率η%50斜效率ηDW/A1.1工作电压VopV2.0封装C-mount/TO3(按客户要求)详细参数:主要特征: 波长808nm C-...