②热沉材料与激光器芯片的热膨胀系数要尽可能匹配,以免激光器芯片因为热应力而损坏。 2.半导体激光器热沉材料 理想的过渡热沉材料应具有高热导率,同时能与激光器芯片的热膨胀系数相匹配。铜具有高热导率和导电性,在半导体激光器的封装中常被用作热沉,但铜的热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差很大,容易产生热应力...
②热沉材料与激光器芯片的热膨胀系数要尽可能匹配,以免激光器芯片因为热应力而损坏。 2.半导体激光器热沉材料 理想的过渡热沉材料应具有高热导率,同时能与激光器芯片的热膨胀系数相匹配。铜具有高热导率和导电性,在半导体激光器的封装中常被用作热沉,但铜的热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差很大,容易产生热应力...
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金锡预成形焊片是广泛应用于芯片共晶的互连材料,但在一些应用中客户更希望能将焊料集成在钨铜热沉上,先艺电子推出的预镀金锡焊料钨铜热沉产品恰好能满足这类需求。02预镀金锡焊料钨铜热沉有什么优势大功率半导体激光器的出光面与焊层的距离仅为数微米,倘若焊料过厚,焊接时被挤出的焊料容易导致pn结短路。常规的金锡预...
实验中使用氮化铝热沉作为过渡热沉封装同批次芯片5只,封装完成后用同种方式测试激光器热阻,可得氮化铝热沉作为过渡热沉封装的激光器热阻为 2.91℃ /W。从数据得知,金刚石过渡热沉与传统的氮化铝过渡热沉相比可有效降低激光器热阻,证明金刚石热沉片确实是半导体封装材料最好的选择。
目前,半导体激光器最主要的散热方式是通过热沉来散热,高功率半导体器件一般是在铜热沉基础上加过渡热沉,常用的过渡热沉材料有氮化铝、氧化铝、氧化铍、钨铜合金、钼铜合金等。高功率半导体激光器封装对过渡热沉的要求主要有两方面: 1、低热阻:过渡热沉热导率越高越可以有效地降低激光器热阻。
半导体激光器热沉的绝佳选择:金刚石热沉片 半导体激光器属于激光器的一种,主要是借助半导体物质,完成相应的激光工作,常被称之为激光二极管,其因具有波长范围宽,制作简单、成本低、易于大量生产、体积小、重量轻、寿命长等特点,在民用、军用、医疗等领域应用比较广泛。
在封装过程中,从焊料冻结温度冷却至室温,芯片和热沉之间由于热膨胀系数不同,随着温度下降会产生较大的应力,而且该应力会被引入有源区,降低激光器的可靠性和输出功率。激光器工作时会产生热量,芯片温度随之升高,由于热沉的热膨胀系数与激光器芯片材料热膨胀系数不同,接触界面受到热机械应力作用,长时间工作后,容易在芯...
小功率的激光器里面的激光二极管（TO封装的）用的是铁热沉（表面镀金），而大功率的激光二极管（或者是激光二极管模块）则都用紫铜（表面镀金），镀金是为了更耐腐蚀，而且金对激光的反射能力很强（接近100%），可避免热沉吸收更多的激光而导致发热更严重。
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