(1)高周波素子間の配線を短縮し、EMI干渉を低減する。 (2)重量の重い(例えば20 gより大きい)部品はブラケットを用いて固定し、その後溶接を行う。 (3)加熱素子は放熱問題を考慮して、素子表面の大島Tによる欠陥と再加工を防止し、感熱素子は熱源から離れるべきである。 (4)部品の配列はできる...
多層プリント配線板用内層銅の粗化処理として一般に用いられるブラウンあるいはブラックオキサイド処理においては, 耐薬品性に劣ることに起因し, プロセス溶液による内層ランド部での粗化処理層の溶失 (局部的なディラミネーション) , いわゆるピンクリン... T Kajiwara,M Takami,C Nakaji...
すなわち,繰り返し N のブロック荷重が同一パターンで 反復するものとする。この時,1 ブロック内の各ステップでのき裂成長増 分は考慮せず,ブロック単位でき裂成長を求める。また,1 ブロックは k ステップからなり,??1 が N1 回,??2 が N2 回, ???,??k が Nk 回繰り返 され...
とくに,本溶接法特有の反射レーザ光の影響,および極低溶込み形状がピット·ブローホール発生に及ぼす影響を調査した。次に,ワイヤ送給量制御およびワイヤ種類の選択による,すみ肉止端部形状の改善ならびに溶接金属特性の適正化を行い,疲労強度向上について検討した。 机译:在这项研究中,我们...
プリント基板の半田付け性に影響する主な要素は、(1)半田の成分と性質である。はんだは溶接化学処理中の重要な構成部分である。それはフラックスを含む化学材料からなる。一般的に使用される低融点共晶金属は、Sn−PbまたはSn−Pb−Agである。不純物含有量は、不純物によって生成された酸化物...
レイアウトでは、回路基板のサイズが大きすぎると、溶接の制御が容易になるが、印刷線が長く、インピーダンスが増加し、ノイズ耐性が低下し、コストが増加する、回路基板の電磁干渉などの相互干渉。そのため、PCBボードの設計を最適化する必要があります: ...