T8自动挑晶机(小芯片0.2mm~5mm):适用于半导体封装行业务类芯片研磨切割后或来料分选挑晶(wafer to tray;wafer to wafer;tray to tray),也可以根据客户实际需求进行相关定制。 半导体封装自动线 INLINE(全自动生产线):是我司独立自主研发与生产的全自动化生产线。深科达不但能为客户端提供整条自动线方案,也能结...
除了上述核心产品外,深科达还持续加大在技术研发和服务支持方面的投入。公司拥有一支由行业专家和技术骨干组成的研发团队,致力于半导体设备的创新研发和技术突破。同时,深科达还建立了完善的售后服务体系,为客户提供全方位、及时的技术支持和解决方案,确保客户在使用过程中能够享受到便捷、高效的服务体验...
产品中心 专业从事全自动贴合系列、半自动贴合系列、AOI/检测系列、指纹模组系列、COG/FOG系列、非标系列、半导体系列邦定贴合设备的研发、生产、销售、服务 产品中心 专业从事全自动贴合系列、半自动贴合系列、AOI/检测系列、指纹模组系列、COG/FOG系列、非标系列、半导体系列邦定贴合设备的研发、生产、销售、服务 产品...
目前公司自主研发及生产的测试分选一体机已在国内市场排名领先,结合全球半导体行业发展前景和国内半导体行业发展前景,半导体设备业务是公司未来重点发展的战略方向之一,本次收购深科达半导体少数股东股权是基于公司长期发展战略规划, 本次收购股权后,公司可充分整合利用自身的资源优势与技术优势,提高半导体设备新产品的技术研发...
深科达：半导体设备产品种类丰富，订单情况好转，产能利用率提升 金融界7月22日消息，有投资者在互动平台向深科达提问：请问贵公司半导体行业有何进展？公司回答表示：公司在半导体行业方面主要为半导体封测厂提供相关半导体封测设备。目前公司的半导体设备产品包括分选机、高精度固晶机、全自动探针台等多类半导体设备，随着...
深科达（688328.SH）3月23日在投资者互动平台表示，公司目前主要半导体设备产品为测试分选一体机，主要适用于大部分分立器件、集成电路及其他常规器件的半导体封装形式，能全自动完成半导体的电性参数测试、激光打标、标识检测、3D5S检测及编带输出、自动换胶盘等。公司将通过新产品的市场拓展以及生产成本的降低，不断...
深科达董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前已经量产的半导体相关设备包括固晶机、芯片贴合机等产品。目前正在研发的半导体设备包括探针台、平移式分选机、重力式分选机等。感谢您对公司的关注！投资者：公司目前股价低迷，公司管理层如果看好公司发展，应该带头增持公司股票，请问公司管理层有否增持计划。深科达董秘：尊敬...
深科达:半导体设备+苹果MR!产品首次进入苹果供应链系统,MR镀膜设备独供!半导体设备—测试分选一体机:16年公司正式研发布局半导体测试分选一体机设备,技术团队来自于ASM,可对标长川科技、华峰测控产品。20年下半年在疫情及自主可控的背景驱动下,设备正式放量。公司测试分选机单价为40-60万元之间, 公司核心五大客户为扬杰...
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司在半导体行业方面主要为半导体封测厂提供相关半导体封测设备。目前公司的半导体设备产品包括分选机、高精度固晶机、全自动探针台等多类半导体设备,随着今年半导体行业的复苏,公司订单情况好转,产能利用率有所提升。感谢您对公司的关注!
公司半导体封装设备主要是后段封装测试设备,主要产品有测试分选机、芯片固晶机、AOI芯片检测设备等,经过多年发展,公司在半导体设备行业积累了一定的技术、拥有多项核心专利,并与通富微电(002156)、扬杰科技(300373)、晶导微、华天科技(002185)等优质客户群体建立了良好的合作关系。感谢您对公司的关注!