麒麟芯片是业界领先的智能手机芯片解决方案,拥有华为先进的SoC架构和领先的生产技术,集成AP和Modem,带来卓越性能与能效.海思麒麟芯片主要型号有麒麟9000芯片、麒麟990芯片、麒麟980芯片、麒麟970芯片、麒麟960、麒麟920、麒麟810芯片、麒麟710芯片等.
Kirin 9000 The world's first 5 nm 5G SoC Kirin 9000E The world's first 5 nm 5G SoC Kirin 990 5G HUAWEI's first flagship 5G SoC Kirin 990 High power, low consumption Kirin 980 Powering tomorrow's mobile phone Kirin 970 HUAWEI's first mobile platform for AI computing ...
麒麟9000E是业界最成熟的5G SA解决方案,首款5nm 5G SoC,1+3+4三档能效架构CPU,22核Mali-G78 GPU,华为达芬奇架构 2.0 NPU.
麒麟990采用自研华为达芬奇架构NPU,采用2个超大核+2个大核+4个小核的三档能效架构,最高主频可达2.86GHz。麒麟990升级全新ISP 5.0,华为首发手机端BM3D单反级图像降噪技术,暗光场景拍照更加明亮清晰.
麒麟960全球率先商用最新Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU,率先支持4CC 600Mbps,上网速率更快,信号更好。麒麟960全球率先集成内置安全引擎inSE(integrated Secure Element),是全球首款达到金融级安全的手机SoC芯片。 Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU、UFS2.1
麒麟950 全球第一颗16nm FinFET Plus工艺制程的SoC芯片,采用4*A72+4*A53 big.LITTLE架构、全新MaliT880图形处理器,性能提升的同时实现长效续航。 首商用TSMC 16nm FinFET Plus 业界首个4*A72+4*A53 big.LITTLE架构,Mali T880 GPU 高清VoLTE语音体验
麒麟710实现功耗与性能的优化升级,为用户带来更加畅快的手机运行及游戏体验;支持AI场景识别,能显著提升手机的拍照效果,轻松拍出好照片.麒麟710支持双卡双VoLTE,实现稳定的极速通信联接,结合TEE与inSE技术,实现安全性能的全新突破.
麒麟920 全球首款支持LTE Cat.6商用手机芯片,下载峰值速率可达300Mbps。采用业界领先的8核big.LITTLE GTS架构,拥有先进的性能、能效和通信实力。 8核big.LITTLE GTS架构 全球率先支持LTE Cat6 支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM及全球所有主流频段...
麒麟650 业界第三颗16nm FinFET Plus工艺量产的SoC芯片。采用全新4*A53+4*A53 big.LITTLE架构、全新MaliT830图形处理器,实现了性能和续航的新突破。 8核big.LITTLE架构CPU,Mali-T830 GPU 业界率先支持LTE Cat7 高清VoLTE语音体验 关键特性 Process • TSMC 16nm FF+...
麒麟930 麒麟930采用创新的big.LITTLE 8核CPU,能够根据游戏、视频、社交等不同场景灵活调度,平衡性能与功耗。 8核big.LITTLE架构CPU 芯片级安全解决方案 支持华为天际通 关键特性 Process • 28nm HPC CPU • 4x A53 2.2–1.9GHz+4x A53 1.5GHz GPU...