览富财经网11月05日讯:为推动玻璃通孔技术的协同创新与应用迭代,“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV2024)”将于2024年11月6日在深圳举办。根据议程,深圳市海思半导体技术规划专家张燕峰将发表主题演讲《玻璃基板应用价值和技术挑战》,兴森科技作为国内首家制作出玻璃基板样品的厂商是否有参加该会议?谢谢! 兴森科技[002436]:尊敬的投资者,您好!具体请...