创业邦获悉，近日，半导体测试接口方案供应商泽丰半导体宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由超越摩尔领投，鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本跟投，现有中芯聚源、合肥产投、高新投继续追加投资。据了解，本轮融资将主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探针以及探针卡的产能扩充。上海...
近日,上海泽丰半导体科技有限公司(简称“泽丰”)正式完成数亿元C轮融资。本轮融资将主要用于产能扩建、先进设备采购、技术研发、市场开拓等业务布局。 信任无上限,与合作伙伴结成“命运共同体” 泽丰创始人、总经理罗雄科表示,融资不是简单为了钱而找钱,而是与拥有共同价值观的合作伙伴,结成“命运共同体”,彼此成就对方...
上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年8月,主要从事半导体测试板、陶瓷基板、有机基板、MEMS SOC探针卡以及MEMS存储探针卡的研发、生产和销售。 最新消息,泽丰半导体宣布已经完成数亿元的B轮融资,由超越摩尔领投,鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本跟投,现有中芯聚源、合肥产...
泽丰半导体完成数亿元的B轮融资 由超越摩尔领投 技术领先的半导体测试接口方案供应商- 上海泽丰半导体科技有限公司近日完成数亿元的B轮融资,所融资金主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探针以及探针卡的产能扩充。 继2021年3月A轮融资引入中芯聚源、合肥产投和前海鹏晨等三家战略股东之后,泽丰半导体继续得到众多知名产业投资...
泽丰半导体获数亿人民币C轮融资 每经AI快讯，据“ZENFOCUS 泽丰”公众号，近日，上海泽丰半导体科技有限公司正式完成数亿元C轮融资。本轮融资将主要用于产能扩建、先进设备采购、技术研发、市场开拓等业务布局。（每日经济新闻）每日经济新闻
2022年8月4日,据IT桔子,泽丰半导体近日完成数亿元的B轮融资,本轮融资由超越摩尔领投,鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本跟投。 据了解,泽丰半导体是一家半导体自动化测试接口方案提供商,业务主要聚焦于半导体自动化测试接口方案的销售、应用开发、设计、制造以及服务。
近日,上海泽丰半导体科技有限公司完成数亿元的B轮融资,鋆昊资本通过旗下两支基金海盐鋆昊臻选基金、杭州鋆昊臻芯基金参与此次投资。 据悉,参与泽丰半导体本轮融资的投资机构还包括超越摩尔、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本等,老股东中芯聚源、合肥产投、高新投继续追加投资。所融资金将...
近日,上海泽丰半导体科技有限公司完成数亿元的B轮融资,鋆昊资本通过旗下两支基金海盐鋆昊臻选基金、杭州鋆昊臻芯基金参与此次投资。 据悉,参与泽丰半导体本轮融资的投资机构还包括超越摩尔、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本等,老股东中芯聚源、合肥产投、高新投继续追加投资。所融资金将...
半导体测试接口方案供应商-上海泽丰半导体科技有限公司近日完成数亿元的B轮融资,所融资金主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探针以及探针卡临港基地的产能扩充。继A轮融资之后,泽丰半导体本轮融资获临港新片区基金公司深度加持。至此,泽丰半导体成为焕新一期基金首个半导体投资项目,该基金由上海临港新片区私募基金管理有限公司担任...
泽丰半导体是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。 投资界(ID:pedaily2012)消息,上海泽丰半导体科技有限公司近日完成数亿元的B轮融资,所融资金主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探针以及探针卡的产能扩充。 继2021年3月A轮融资引入中芯聚源、合肥产投和前海鹏晨等三家战略股东之后...