泛林集团 (Lam Research)于1980年成立于美国,总部位于加利福尼亚州弗里蒙特市,是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面,泛林提供了市场领先的产品和方案组合。 从智能手机、平板电脑,到可穿戴设备和汽车,如果不使用半导体支持的...
泛林集团成立于1980年,是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。我们创新的晶圆制造设备和服务助力芯片制造商构建体积更小、性能更佳的器件。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面,泛林提供了市场领先的产品和方案组合。 2024年,泛林集团开拓中国大陆市场30年。目前我...
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泛林半导体设备技术(上海)有限公司武汉分公司位于湖北省武汉东湖新技术开发区高新大道999号未来科技大厦C3栋11层(自贸区武汉片区),注册资本为,成立于2017-12-21,目前公司的主要经营范围是半导体设备的安装、调试、维修,提供相关的技术服务,计算机软件开发,销售自产产品。(上述经营范围不涉及外商投资准入特别管理措施;依法...
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泛林半导体设备技术有限公司厦门分公司在2016年04月14日创办,公司所在地为厦门火炬高新区产业区强业楼705A室;企业的经营范围有从事总公司经营范围内的半导体设备的安装、调试、维修、提供相关的技术服务。公司拥有1-49人,公司性质为外商投资企业分公司,公司所属行业为互联网/IT/电子/通信,立足于福建。
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01 关于泛林半导体 泛林集团 (Lam Research) 于1980年成立于美国,总部位于加利福尼亚州弗里蒙特市。泛林集团是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面,泛林提供了市场领先的产品和方案组合。事实上,当今几乎每一块芯片的制造都...
泛林半导体设备技术有限公司大连分公司创设于2016年03月18日,总部位于辽宁省大连经济技术开发区永德街1号金玛国际大厦第10层01;企业的经营范围有半导体设备的安装、调试及客户现场维修、提供相关技术服务。公司规模1-49人,性质为分公司,是一家在辽宁专注房地产/建筑的公司。