1、沉金层处理不当 沉金板局部不上锡的原因可能是沉金层处理不当,如沉金层表面出现氧化或污垢等,使得锡焊无法与金属表面充分接触,从而导致局部不上锡。 2、PCB板表面处理不当 PCB板表面处理不当也是导致沉金板局部不上锡的原因之一。PCB板表面可能被油污或其他污物所污染,导致锡焊无法与PCB板表面充分...
PCB沉金板无法上锡是一个常见的问题,其根源主要可归结为四点:PCB板氧化、焊接温度不当或速度过快、锡膏质量问题,以及电池片未电镀铬层。为了有效应对这一问题,我们可以采取以下措施:首先,要定期化验药水成分,确保药水充足并适时添补,同时增加电流密度和延长电镀时间,以提升PCB板的镀金质量。其次,需不定期检查阳极的消...
(1)PCB板氧化导致的不上锡; (2)炉的温度太低或速度太快,锡没有熔化导致; (3)锡膏本身问题,可以尝试换一种锡膏试试; (4)电池片问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层铬才能上锡。 Pcb沉金板 知道了PCB沉金板不上锡的原因,下面我们来说说解决方法,具体如下: (1)定期化验分析药水成份及时添补加...
(1)PCB板氧化导致的不上锡; (2)炉的温度太低或速度太快,锡没有熔化导致; (3)锡膏本身问题,可以尝试换一种锡膏试试; (4)电池片问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层铬才能上锡。 知道了PCB沉金板不上锡的原因,下面我们来说说解决方法,具体如下: (1)定期化验分析药水成份及时添补加、增加电流密度、延长...
(1)PCB板氧化导致的不上锡; (2)炉的温度太低或速度太快,锡没有熔化导致; (3)锡膏本身问题,可以尝试换一种锡膏试试; (4)电池片问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层铬才能上锡。 知道了PCB沉金板不上锡的原因,下面我们来说说解决方法,具体如下: (1)定期化验分析药水成份及时添补加、增加电流密度、延长...
1、沉金层处理不当 沉金板局部不上锡的原因可能是沉金层处理不当,如沉金层表面出现氧化或污垢等,使得锡焊无法与金属表面充分接触,从而导致局部不上锡。 2、PCB板表面处理不当 PCB板表面处理不当也是导致沉金板局部不上锡的原因之一。PCB板表面可能被油污或其他污物所污染,导致锡焊无法与PCB板表面充分接触,从而...
(1)PCB板氧化导致的不上锡; (2)炉的温度太低或速度太快,锡没有熔化导致; (3)锡膏本身问题,可以尝试换一种锡膏试试; (4)电池片问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层铬才能上锡。 知道了PCB沉金板不上锡的原因,下面我们来说说解决方法,具体如下: ...
要想解决问题,首先我们先要分析出PCB沉金板不上锡的原因,主要有以下几点: (1)PCB板氧化导致的不上锡; (2)炉的温度太低或速度太快,锡没有熔化导致; (3)锡膏本身问题,可以尝试换一种锡膏试试; (4)电池片问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层铬才能上锡。 Pcb沉金板 知道了PCB沉金板不...
1、PCB线路板氧化,PCB板不上锡。 2、炉的温度太低,或速度太快,锡没有熔化。 3、锡膏问题,可以更换另个一种锡膏试试。 4、电池片问题,这个是最普遍的问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层铬才能上锡。 PCB沉金板不上锡解决办法: 1、药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。