‘Hong Kong is the place where I grew up. I am most pleased to return to my hometown after so many years and to contribute to the education sector and give back to society. I look forward to working with all the great colleagues at the Chinese University’s Faculty of Engineering,...
汪教授是塑料封装技术的先驱 2013年12月19日,中国科学院及工程院公布了新增院士名单,汪正平教授获选成为我国工程院外籍院士。 汪正平教授是香港中文大学电子工程讲座教授、工程学院院长、美国工程院院士、中国工程院外籍院士。他长期从事电子封装研究,因几十年来在该领域的开创性贡献,被IEEE授予电子封装领域最高荣誉奖—...
近日,香港中文大学廖维新教授,中国科学院深圳先进技术研究院汪正平院士、孙蓉研究员团队在国际纳米材料领域权威期刊Small上发表了最新研究成果Anticorrosive, ultra-light and flexible carbon-wrapped metallic nanowire hybrid sponges for highly effi...
广东工业大学精密电子制造技术与装备国家重点实验室陈新教授团队联合香港中文大学汪正平院士/赵铌教授团队组建课题组,通过理论预测与实验相结合,系统地研究了激光致石墨烯加工过程中的光与物质之间的相互作用,采用短波长的皮秒紫外激光,成功地在工业上常见的聚酰亚胺薄膜上加工出高质量的石墨烯及其图案,极大地提高了...
汪正平教授 汪正平教授为国际知名电子工程学学者,中国工程院外籍院士,美国国家工程学院(NAE)及电机及电子工程师学会(IEEE)院士。 汪教授在美国普渡大学取得科学学士学位,并在宾夕法尼亚州州立大学取得哲学博士学位。其后,他获发奖学金,赴斯坦福大学跟随诺贝尔奖得主Henry Taube教授作博士后研究。他亦曾于美国贝尔实验室...