6月26日-28日,SEMI-e第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕!本届展会特设三馆六大展区,覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体为主的半导体产业链。现场汇聚晶圆、SIC碳化硅、晶圆制造设备、封测名企、封测设备等展商共襄盛举...
6月26日-28日,SEMI-e第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕!本届展会特设三馆六大展区,覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体为主的半导体产业链。现场汇聚晶圆、SIC碳化硅、晶圆制造设备、封测名企、封测设备等展商共襄盛举、50...
6月26日-28日,SEMI-e第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕!本届展会特设三馆六大展区,覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体为主的半导体产业链。现场汇聚晶圆、SIC碳化硅、晶圆制造设备、封测名企、封测设备等展商共襄盛举、50...