氮化铝陶瓷基片,作为一种卓越的散热材料,其导热性能尤为突出,导热系数范围在120至200W/(m·K)之间。该材料由高纯度的氮化铝粉体添加少量助剂,经过高温烧结而成,结合铜箔等导电材料的化学镀铜和热压工艺,形成了完整的金属化层和焊盘结构。其导热系数不仅显著高于铝材和铜材,有效提升了芯片的散热效率,而且在高温环境下...
1.导热系数高:氮化铝陶瓷基片的导热系数为120~200W/(m·K),比铝材和铜材高出数倍,可以有效提高芯片的散热能力。 2.温度稳定:氮化铝陶瓷基片的导热系数在高温下不会发生明显的变化,因此可以适用于高温环境下的散热要求。 3.良好的机械性能:氮化铝陶瓷基片具有优异的机械稳定性和抗拉强度,可以...
材料本身的热容(c)接近恒定,氮化铝的热容大是氮化铝导热系数高的原因之一。声子速度(v)仅与晶体密度和弹性力学性能有关,也可以认为是一个常数,因此声子的传播距离,是影响最终宏观铝导热性能的关键氮化物陶瓷。 因此,从声子在氮化铝内部的导热机理可知,要获得高导热率,就必须使声子传播得更远,以降低传播阻力,而传播...