在多项国家科研计划的支持下,西安电子科技大学郝跃、韩根全研究团队(以下简称“团队”)与合作者们深入探索氧化镓半导体器件散热的关键科学问题,基于离子注入-键合剥离技术提出氧化镓异质集成衬底新工艺,并在氧化镓晶圆制备和高性能功率器件全流程工艺上取得重要进展。 以“氧化镓薄膜-高导热衬底”异质集成为出发点,团队结...