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烧结是将成型的氧化铝基片在高温下加热，使其致密化的过程。烧结过程包括固态烧结和液相烧结，主要通过扩散机制和晶粒长大实现。烧结技术 气氛烧结：在控制气氛（如氢气、氮气或惰性气体）下进行烧结，能够有效防止氧化和挥发，提高烧结体的致密度和性能。真空烧结：在真空环境中烧结，减少杂质和气体残留，提高材料的纯度和...
氧化铝透明陶瓷基片成为理想替代方案，其生产成本低于蓝宝石，导热优于玻璃，还有类似单晶蓝宝石的光学性能。经原料、工艺优化，其透光率和力学性能显著提升。实际应用中，采用该基片的 LED 灯具，发光效率提高 15% - 20%，散热更佳，灯具整体寿命延长 2 - 3 倍，提升了性价比与照明效果。机械行业：耐磨抗蚀的新...
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氧化铝基片牌号 氧化铝基片牌号分类及特性 氧化铝基片按纯度主要分为96%、99.5%、99.6%三大类牌号。其中AL-96系列采用工业级氧化铝原料,烧结温度控制在1600-1650℃,适用于普通电子元件封装。ALC-995系列通过化学沉淀法制备,晶粒尺寸≤2μm,介电损耗低至0.0003@1MHz,特别适合高频电路基板。近期某研究院开发的ALN-996...
氧化铝(Al2O3)陶瓷是目前应用最广泛的陶瓷封装基片材料,具有强度高、耐高温、耐热冲击性和电绝缘性及耐腐蚀性能力强等优良性能,且廉价易得。常见的氧化铝基板是白色,用作LED基板、高频电路基板等。但有些用途需要避免氧化铝基板反射光线,黑色氧化铝的产品因此生成。
在功率模块封装中,某新能源汽车企业采用镍镀层氧化铝基片制作的DCB衬底,使IGBT模块热阻降低至0.3K/W。实际测试表明,在200A连续工作电流下,基片表面温升较传统方案减少18℃。 微波通信领域应用案例显示,镀镍处理的氧化铝基片制作的微带滤波器,在12GHz频段插入损耗降低至0.15dB,电压驻波比(VSWR)优于1.25:1。某5G基站设备...