气派科技股份有限公司于2006年在深圳龙岗区成立,注册资本7300万元,主要以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案;主要产品有DIP、HDIP、Qipai、SOP 、ESOP、 TSSOP、 SOT 、TO、 MSOP 等。 2013年,公司在东莞市石排镇设立全资子公司,广东气派科技有限公司,注册