背压法是通过对真空容器进行高压氦气的充压,使氦气经漏孔进入被检件内部,然后通过干燥氮气冲刷或静置手段去除吸附在被检件外表面的氦气, 最后将被检件放入真空室并将真空室抽成真空状态,利用压差作用判定漏孔的存在及其漏率。 测试案例 测试信息 样品名称:恒温晶振 测试方法:HTQSBD-128.00MHz 封装:金属气密性封装 ...
定义:所谓气密性封装是指完全能够防止污染物(液体或固体)的侵入和腐蚀的封 装。 目的:集成电路芯片封装的主要目的之一即为IC芯片提供保护,避免不适当的电、 热、化学及机械等因素的破坏。 因素:在外来环境的侵害中,水汽是引起IC芯片损坏最主要的因素,由于IC芯片中 导线的间距极小,在导体间很容易建立起一个强大的...
一种半导体器件封装气密性检漏测试装置专利信息由爱企查专利频道提供,一种半导体器件封装气密性检漏测试装置说明:本实用新型公开了一种半导体器件封装气密性检漏测试装置,包括氦气源、测试腔体、氦质谱检漏仪、第一阀门、...专利查询请上爱企查
摘要 本实用新型公开了一种封装插针气密性测试装置,其包括壳体,所述壳体内设置有带产品放入口的产品测试气室,所述壳体上还开设有与所述产品测试气室相通的加气口,同时所述壳体上连接有与所述产品测试气室相通的精密气压测试仪。本装置能够快速而准确地检测封装插针产品的气密性,保证产品质量稳定可靠。新闻...
低折LED封装胶红墨水气密性测试 普通折射率灌封胶气密性测试之红墨水水煮 普通折射率集成成品制作 •准备好于150℃预热好的支架与调配配好的胶水1.2.3.4。•向集成支架中进行点胶。•点胶完毕。镀银支架中点硅胶后80℃/1h+150℃/3h加热固化 将固化的成品集成支架置于100ML烧杯中，添加红墨水与无水乙醇，...
摘要 本发明公开了一种用于ROSA气密性封装的封装工艺、密封装置及测试机构,其中密封装置包括底盒以及能够盖合底盒的盖板,ROSA置于所述底盒设有的放置槽内,所述底盒上通过气阀连接有气管,所述气管通过气阀开启或关闭气体通过的通道,所述盖板上设有透明盖。ROSA放置在密封装置内进行封装工艺,同时在测试机构内进行气密...
集成电路测试技术 集成电路测试技术 15气密性封装.ppt,前课回顾 1、塑料材料添加成分的作用 促进剂、硬化剂、模具松脱剂、耦合剂等 2、塑料注模封装的分类与各自特点 转移注模-转移成型工艺 轴向喷洒涂胶-喷射成型 反应射出成型-喷射成型 气密性封装简介 气密性封装是指完全
为了确保陶瓷封装的质量和性能,必须经过一系列严格的测试环节。这些测试环节包括: 1、外观检查 外观检查是封装测试的第一步,通过高精度的光学检测设备,可以识别封装表面的微小裂纹、划痕或异物。这一步骤对于预防早期故障至关重要。 2、气密性检查 气密性检查通常采用氦气泄漏检测技术。封装被置于氦气环境中,然后使用质谱...
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PFPE Reliability Testing Fluids 可*性测试液半导体、电子封装业、气密性试验、冷热冲击试验、热冲击油 型号:DET、D/80、D/100、D02、D02-TS、D03、D05 PFPE Vapor Phase Fluids、气相导热液半导体、电子工业气相焊接、蒸汽焊接