专利摘要：本发明公开了一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片级气密性封装方法，本发明的MEMS芯片，在盖板的深槽内壁上覆盖一层绝缘氧化层，使其成为氧化深槽，并在氧化深槽内充满深槽多晶硅，成为TSV结构，MEMS结构的电信号既可以通过第一键合金属块和TSV导电柱连接到顶层金属图形上，也可以通过第二键合金属块、金属导...
气密性封装中的泄漏检测方法：粗检漏与细检漏 封装的核心理念在于为芯片打造一道抵御外界温度场、空气和水汽的物理屏障。同时，封装壳体还肩负着为芯片提供稳固的机械支撑以及散热的通道。在封装领域，根据其气密性特点，主要分为两大类：气密性封装与非气密性封装。而气密性封装，则通常采用金属、陶瓷或玻璃等材质，构...
9.一种气密性封装方法,其特征在于,该封装方法包括: 在第一载板的上表面上布设M1个空腔封装型元器件和/或在第二载板的上表面上布设M2个空腔封装型元器件,并使每个所述空腔封装型元器件与所在的载板上的布线结构电连接,其中,M=M1+M2,且M≥1; 在所述第一载板的上表面上进行模塑,形成环形的第一模塑体,所...
密封封装技术通常采用多层结构，通过将不同的材料进行层叠，构建出一个密封的空间，从而达到防腐蚀的目的。这种气密性封装不仅能有效防止水、灰尘、氧化物等外部物质侵入元器件内部，确保其正常工作，还能显著延长元器件的使用寿命，提升整体稳定性。金鉴实验室在电子元器件的测试和可靠性评估方面拥有深厚的经验，能够为客...
所述底部封装基板上设置有芯片模组，采用气密焊接的方式将侧墙与顶部封装基板气密一体化形成气密封装结构；将气密封装结构放置在焊接舱室内进行焊接工作；本发明通过凹槽与凸条的拼接，既保证了连接的准确性，又保证了连接的效率，采用激光焊接方式进行焊接密封，保证了焊接质量，产品气密性好。
常规气密性封装为:采用陶瓷外壳并使用金锡合金(Au80Sn20)将盖板安装在陶瓷外壳顶部。适用于高可靠陶封应用领域,如军事领域,汽车电子领域。 技术实现要素: 本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种小型化气密性无引线陶瓷封装结构,与现有气密性无引线封装相比,其外形更小,极大的克服了陶封与塑封的兼容问题。
本实用新型公开一种倒装焊芯片的气密性陶瓷封装体,使封装内部倒装焊裸芯片发出的热量能良好地传导至外部空间,保证芯片能在安全温度下正常工作;同时倒装焊陶瓷封装的气密性得以保持,确保芯片在恶劣环境中工作时不受湿气和腐蚀性气体的侵扰,在苛刻的环境中能够正常工作。
成都广大精微取得一种高气密性封装用钨铜合金复杂形状零件的制备方法专利 金融界 2025 年 1 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，成都广大精微新材料有限公司取得一项名为“一种高气密性封装用钨铜合金复杂形状零件的制备方法”的专利，授权公告号 CN 117840434 B，申请日期为 2023 年 5 月。天眼查资料显示，...
气密性系统级封装元件表贴方法及封装元件专利信息由爱企查专利频道提供,气密性系统级封装元件表贴方法及封装元件说明:本发明涉及一种气密性系统级封装元件表贴方法及封装元件,涉及半导体封装技术领域。包括:对外壳进行清洗,...专利查询请上爱企查
本发明公开了一种光电模块尾纤气密性封装结构及封装方法，利用尾纤转接头作为外接光纤进入封装管壳壳体内的载体，将外接光纤穿过尾纤转接头通孔与光电模块连接，外接光纤与尾纤转接头气密性连接，尾纤转接头通过激光封焊在封装孔内，实现外接光纤与封装管壳壳体的气密性连接，本装置结构简单，安装方便，利用光纤接入通...