气密性封装是指能够防止水汽和其他污染物侵人的封装,属于高可靠性封装。 气密性封装的材料包括金属、陶瓷和玻璃。气密性封装一般在封装前需加热到较高的温度以去除水汽。气密性封装防止了污染,可以大大提高电路的可靠性,特别是有源器件的可靠性。 非气密性封装以塑料作为集成电路外壳,主要是热固性塑料,包括有机硅类...
1.环氧树脂封装(Epoxy Molding Compound,EMC) 环氧树脂封装是一种常用的非气密性封装方式,具有成本低、可靠性高等优点,广泛应用于数字集成电路、模拟集成电路等领域。 2.塑料封装(Plastic Packaging,PP) 塑料封装是一种常见的非气密性封装方式,具有制造成本低、重量轻等优点,广泛应...