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一文讲解半导体全自动晶圆植球机 全自动晶圆植球机的原理是使用机械手在芯片表面进行扫描、定位、植入,并采用激光束对芯片的表面进行处理后,通过光刻机将硅片切割成所需的电路。目前市场上主流的全自动晶圆植球设备主要是基于X射线衍射仪(EDS)。 以立可自动化LKT-MT-AP 400型号植球机为例,设备采用高精度光栅式直...
1.关闭bga植球机前,需先按回焊关闭键,回焊区温度需冷却降至100℃以下方可关闭POWER电源键,并关闭后总电源阀 2.作业时,请勿重压托盘,造成滑动轴变形弯曲,导致托盘行进时不顺畅。3.机台顶部属于高温区域如特殊情况需要打开顶部发热体进行维护时需待机台断电冷却后作业，防止烫伤。4.每次在通电加热前检查顶部加热区...
1.1. 植球毛刷 1.1.1.调节毛刷高度 首先将毛刷高度固定螺母扭松调节毛刷可下降高度,将其调节到毛刷刚好贴到钢网上后扭紧固定螺母即可 植球机毛刷高度调节 1.2. 钢网放置 将钢网按正确方向直接插进钢网放置位置即可 1.3. BGA工装治具放置 将BGA工装治具按正确方向放入BGA工装放置位置即可。
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在中国,全自动IC载板植球机98%的市场,由新加坡、韩国、日本所垄断。对应的,国外全自动IC载板植球机设备高价格、本土化服务差,响应速度慢、针对本土市场不能进行定制化开发,成为当前BGA封装、GSP封装、SIP封装企业想要实现智能化生产,所面临的最大痛点问题。
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