植球工艺作为SiP产品生产的一个关键工艺将会直接影响器件与电路导通的性能及可靠性。为了确保公司SiP产品的质量，公司引进全自动植球技术和先进的生产设备，采用稳定性好、重复性高、可实现植球质量自反馈的全自动化植球设备，搭建行业先进、高精度、高稳定性的全自动化SiP线体，提升了产品质量与效率。本文结合公司SiP...
SiP产品植球工艺中影响植球质量的因素主要有植球材料、植球方法和工艺条件。植球材料主要有锡球、助焊剂或锡膏、基板;工艺条件中主要是植球工艺方法、回流温度曲线、保护气氛等。对于植球材料方面,锡球要保持清洁和防止氧化;助焊剂要保持一定的粘度和良好的助焊性;基板要保持洁净度和平整度。在植球过程中,主要是通过...
一、植球工艺及其优势 植球工艺是一种新型的SMT贴片技术,它将芯片直接植入PCB板孔中,而不是通过焊接技术固定在PCB表面。这种工艺不仅可以提高组装密度,减小板面积,而且还能提高元器件的可靠性和抗冲击能力。 二、助焊剂的作用 助焊剂是SMT组装过程中必不可少的辅助材料,它可以帮助焊料在元器件引...
一、植球工艺与电镀工艺的原理不同 植球工艺是通过植球机将金属(如铜、银、金等)球颗粒植入基材(如钢、铜、银等)表面,形成一层金属包覆层,从而增强基材的抗腐蚀性、电导率等性能。植球工艺基于机械原理,球颗粒按一定速度和力度被植入基材表面。 电镀工艺则是通过电解法将金属离子在基材表面还原并堆积...
一、植球是凸点沉积工艺 植球工艺,也被称为球栅阵列(BGA)植球,是一种在电子封装领域广泛应用的凸点沉积技术。它通过精确的设备将微小的金属球(通常是焊锡球)植入到基板的预定位置,形成规整的球状凸起。这些凸起的金属球在后续的焊接过程中作为连接点,实...
BGA连接器的植球工艺是指通过专用设备及工装使BGA焊球融化,并与接触件引脚或印制板焊盘熔接在一起,形成牢固连接的工艺操作过程。根据收集的相关资料,BGA连接器植球能力的实现主要通过热植球和激光植球两种方式。然而,随着电子元器件的微型化和封装密度的增加,传统的热植球工艺开始显现出一些局限性。
1.负责ic载板植球工艺工作; 任职要求: 1.本科学历,至少2年以上植球工艺工作经验; 2.熟悉ic载板植球设备,熟悉锡球、锡膏等材料规格及要求; 3.能完全独立完成ic载板植球工艺工作,能从无到有建立植球工艺流程规范、标准等; 4.研究和探索精神,学习创新能力 ...
焊膏涂敷与植球工艺的区别解析 2天前 一、应用场景不同 焊膏涂敷广泛应用于表面贴装技术(SMT)中,特别是在印制电路板(PCB)的组装过程中,焊膏的均匀涂敷对于后续元器件的准确焊接至关重要。而植球技术则多用于BGA(球栅阵列封装)等需要精确放置焊球的场景,以确保每个焊球都能准确对应...
虽然植球和凸点沉积在目的上都是为了实现电气连接,但它们在技术实现上有所不同。植球工艺主要关注的是在芯片底部植入焊球的过程,而凸点沉积则更侧重于在芯片表面形成金属凸起。因此,从严格意义上讲,植球并不完全等同于凸点沉积。 然而,在实际应用中,植球和凸点沉积...
芯片植球(金球)工艺杂谈 半导体工程师 2023-08-29 09:28 发表于北京 以下文章来源于集成电路与微系统封装 ,作者岳小柒 集成电路与微系统封装. 微电子经验及成果分享及交流,微电子行业动态,微电子先进设备前沿发布 - 芯片失效分析赵工于20230829发布在抖音,已经