目前,植球工艺的主要方法包括手工植球、钢片植球、植球台植球、自动植球机植球和激光植球等。其中,自动植球机和激光植球具有高效率、高精度和高质量等优点,是当前植球工艺的主流方法。 自动植球机植球:自动植球机通过高精度的机械系统和控制系统,能够自动完成焊球的粘贴、定位、加热和熔化等过程,具有速度快、...
植球工艺作为SiP产品生产的一个关键工艺将会直接影响器件与电路导通的性能及可靠性。为了确保公司SiP产品的质量，公司引进全自动植球技术和先进的生产设备，采用稳定性好、重复性高、可实现植球质量自反馈的全自动化植球设备，搭建行业先进、高精度、高稳定性的全自动化SiP线体，提升了产品质量与效率。本文结合公司SiP...
芯片植球(金球)工艺杂谈 半导体工程师 2023-08-29 09:28 发表于北京 以下文章来源于集成电路与微系统封装 ,作者岳小柒 集成电路与微系统封装. 微电子经验及成果分享及交流,微电子行业动态,微电子先进设备前沿发布 - 芯片失效分析赵工于20230829发布在抖音,已经
SiP产品植球工艺中影响植球质量的因素主要有植球材料、植球方法和工艺条件。植球材料主要有锡球、助焊剂或锡膏、基板;工艺条件中主要是植球工艺方法、回流温度曲线、保护气氛等。对于植球材料方面,锡球要保持清洁和防止氧化;助焊剂要保持一定的粘度和良好的助焊性;基板要保持洁净度和平整度。在植球过程中,主要是通过...
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）作为一种高密度的表面安装封装技术，在计算机、通信、消费电子等多个领域发挥着至关重要的作用。其核心连接方式是通过焊球与电路板上的焊盘实现电气连接，而植球工艺则是影响这一连接质量的关键环节。本文将深入探讨BGA芯片植球的工艺流程及方法优化。首先，让我们了解一下植球工艺的...
一、植球是凸点沉积工艺 植球工艺,也被称为球栅阵列(BGA)植球,是一种在电子封装领域广泛应用的凸点沉积技术。它通过精确的设备将微小的金属球(通常是焊锡球)植入到基板的预定位置,形成规整的球状凸起。这些凸起的金属球在后续的焊接过程中作为连接点,实...
激光锡球焊接机自动植球工艺在半导体行业现代化工业生产线中具有广阔的发展前景。随着技术的不断进步,激光锡球焊接机的性能将不断提升,焊接精度和速度将进一步提高,成本将不断降低。同时,随着半导体行业的持续发展,对激光锡球焊接机自动植球工艺的需求将不断增加。
随着科技的进步,BGA(球栅阵列)封装技术被广泛应用于电子领域。BGA植球工艺是这一技术中不可或缺的一环。以下是详细的操作步骤,帮助你从零开始掌握BGA植球工艺。1️⃣ 选择合适的植球钢网 🛠️ 使用植球机,选择与BGA焊盘相匹配的植球钢网。将焊球均匀撒在模板上,然后摇晃植球机,使多余的焊球滚入焊球...
激光锡球焊接机自动植球工艺在半导体行业现代化工业生产线中具有广阔的发展前景。随着技术的不断进步,激光锡球焊接机的性能将不断提升,焊接精度和速度将进一步提高,成本将不断降低。同时,随着半导体行业的持续发展,对激光锡球焊接机自动植球工艺的需求将不断增加。
植球工艺是通过植球机将金属(如铜、银、金等)球颗粒植入基材(如钢、铜、银等)表面,形成一层金属包覆层,从而增强基材的抗腐蚀性、电导率等性能。植球工艺基于机械原理,球颗粒按一定速度和力度被植入基材表面。 电镀工艺则是通过电解法将金属离子在基材表面还原并堆积形成一层金属镀层,从而达到防腐、装饰...