梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地的建设 将助力无锡市抢抓 国内外半导体集成电路 产业格局重大调整的历史性机遇 构建集产业链、创新链、人才链、服务链 资金链于一体的高端集成电路产业生态 在长三角地区形成 基于应用市场的产业集聚 打造“方案-芯片-模组-整机”产业整合生态体系 原标题:《开工!梁溪矽谷半导体智慧装备...
10月29日,中国能建葛洲坝二公司承建的梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地施工总承包项目深基坑土方开挖工程全面完成,为突破基础工程“正负零”目标奠定了坚实基础。 梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地工程基坑面积约32791.6平方米,深度10.95米,涵盖土方挖运、围护桩、止水桩及立柱施工,以及鱼腹式钢支撑安装和施加预应力等工序。
应建设单位申请,根据城乡规划管理有关规定,现对梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地设计项目规划设计方案进行批前公示。 一、项目概况 该项目位于梁溪区金山三支路以南,金山二支路以北,会西路以东,总可建设用地面积约38548.6平方米,用地性质为生产研发用地,建设单位为无锡市山北投资发展有限公司。 项目总建筑面积约15.6万...
2.分包工程概况与招标范围 2.1 项目概况:梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地施工总承包(以下简称“本工程”),项目位于无锡市梁溪区光电园 B 区三期 F2 地块(梁溪区金山三支路以南,金山二支路以北,会西路以东)。本工程总共由 13 栋工业厂房、1 栋综合楼和地下车库、架空车间、连廊、门卫等组成。总用地面积 38548.6...
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2.2 建设地点:江苏省无锡市梁溪区光电园B区 2.3 招标内容:主要为梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地项目主体结构工程Ⅰ标劳务,包括1-3#楼、7-8#楼、12-13#楼、地下室主体结构范围内的混凝土浇筑及钢筋制安、砌筑、屋面、保温、隔热、防腐、墙面抹灰施工、外架搭拆、塔吊及施工电梯运行以及施工范围内的安全文明施工、...
2.1采购范围:拟采购梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地信息集成服务项目所需的设备材料(含安装)及综合技术服务等内容,其中:乙供设备(含安装)部分,包括电力电缆、分纤箱、ODF架、PVC管等材料及项目设备材料的安装;综合技术服务部分,包含系统集成服务、接入支撑服务。详见商务技术规范书。 2.2项目地点:江苏省无锡市,具体以...
招标公告项目名称:葛洲坝二公司梁溪矽谷***有限公司(项目业主)签订梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地施工承包合同(合同编号:WXLX***2-X03),现拟对该项目主体结构工程Ⅱ标进行劳务分包,分包工程资金来源已落实。分包工程己具备招标条件,现进行公开招标。2.分包工程概况与招标范围2.1 项目概况:梁溪矽谷半导体智慧装备产业...
梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地的中标公告 项目编号: WXLX202206002 项目名称: 梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地 标段编号: WXLX202206002-X07 标段名称: 基坑监测及沉降观测 建设单位名称: 无锡市山北投资发展有限公司 项目类型: 其它 发包类型: 公开招标 中标单位名称: 无锡水文工程地质勘察院有限责任公...
2.1采购范围:拟采购**矽谷半***基地信息集成服务项目所需的设备材料(含安装)及综合技术服务等内容,其中:乙供设备(含安装)部分,包括电力电缆、分纤箱、ODF架、PVC管等材料及项目设备材料的安装;***服务部分,包含系统集成服务、接入支撑服务。详见商务技术规范书。 2.2...