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・ SaaS 利用が進み,パスワード依存のリ スクが高まった ・ あらゆる場所での多様なデバイス活用に はゼロトラストを基本とした多要素認証の 仕組みが必須に ソリューション ・ 短期間でシンプルに多要素認証が実現 できる点が魅力 ・ 構築および社内への展開もスムーズ ・ シスコ ...
これまで自社だけで研究開発をしてきた社員が急に外部の社員と同じチームでプロジェクトを遂行することは簡単ではありません。社風、理念、働き方などすべてが違うもの同士が互いに最高のパフォーマンスを発揮する必要があり、そのための環境をつくり出せる人材がいないことはオープンイノベー...
ラモ・テクノロジー株式会社は、DXコンサルティングとローコード・AI技術を活用し、日本企業のDX推進を支援します。優秀な人材リソースを育成し、企業が自社内でDXを実行できる体制づくりを徹底サポートします。IT技術を活用し、企業の課題を迅速に解決する専門家、そし
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同プログラムが2023年6月に開催した会員向けイベント「名刺交換会」には、サイオステクノロジー、データ・アプリケーションを含む約200名の会員が参加した。両社の出会いのみならず、会員同士が新たな協業を進めるための「ビジネスの芽」が複数生まれており、プログラムの規模拡大に伴っ...
利点を調整するテクノロジー 当社のEPDMポリマーは、独自の高度な分子触媒(AMC)技術を溶液プロセスで使用して製造されているため、驚くべきことを行うことができます。AMC技術により、加工性および物理特性のバランスに優れるEPDM分子構造を設計することが可能です。ダウ独自のこの技術には下記のよ...
テクノプロ・ホールディングス株式会社 成立日期 - 企业类型 株式会社 全球法人识别编码(LEI) 3538001DJ8I5PJQNHU53 详情 企业片假名 テクノプロホールディングス 企业地址 東京都港区六本木6丁目10番1号 数据来源:日本国税庁 在华投资1 序号被投资企业 状态被投资法定代表人 注册资本 认缴出资额 持...
「どこよりも小さく・薄く・細く」フォトエッチング技術×拡散接合技術が切り拓く新たな未来。UPTは、超微細加工技術でニーズに対応し、半導体分野を中心とした先端分野のものづくりパートナーを目指します。
最高デジタル責任者(CDO)や最高情報責任者(CIO)などのCXOと共にテクノロジーを活用し、最も信頼のおけるパートナーとして在り続けることを目標としながら、中長期的な価値創出につながるコンサルティングを提供。テクノロジー・ストラテジー&トランスフォーメーション、デジタル・プラ...