一、树脂塞孔的关键控制点 在进行树脂塞孔时,需要严格控制以下几个关键点,以确保后续电镀填平的平整度: 1. 树脂的选择:应选用流动性好、固化后硬度适中的树脂,以便于填充孔洞并达到良好的平整度。 2. 塞孔操作:塞孔时要确保树脂均匀填充,避免出现气泡或空隙,影响后续电镀...
树脂塞孔填补的是表面的缺陷,一般对于一些不太明显的缺陷效果比较好。而电镀填平会在表面形成一层新的金属薄膜,修整后的表面更加光滑、平整,且具有更好的耐腐蚀性和机械性能。 3. 工艺复杂性的不同 树脂塞孔的工艺比电镀填平简单,不需要进行复杂的设备和操作。而电镀填平需要较为复杂的电镀设备和电镀液,...
树脂塞孔电镀填平工艺,作为先进的电镀技术,其核心质量要求涵盖三大方面。首要的是表面平整度,填平后的表面需至少与原材料持平,严禁凹陷、起泡、剥落,且应光滑无毛刺。其次是附着力,需通过划格、刮擦或剪切试验验证,确保填平层牢固不剥离,符合GB/T 9286-1998标准。最后是电镀层厚度,需根据需求精确控制,确保均匀密实,...
POFV的切片图,孔内塞树脂,孔上电镀铜,既满足了内部导通,也满足了焊接需求。客户孙工要求下面的指示的区域做树脂塞孔+电镀填平,其它过孔做阻焊塞孔。小蝶是工厂的EQ工程师,是个大美女。看了客户的要求,她瞪着大眼睛,想了半天,硬是想不明白客户这样做的目的是什么,赶紧发出了工程确认。制板说明中有指示部分...
然而,树脂塞孔后是否需要进行电镀填平,这并不是一个固定的答案,而是要根据具体的应用场景和工艺要求来决定。 一、电镀填平的作用 电镀填平是在树脂塞孔后,通过电化学方法在孔内沉积一层金属,使孔内表面更加平整,同时提高通孔的导电性能。这一步骤对于需要高精度、高稳定性的电路板来...
树脂塞孔电镀填平时间并非固定不变,而是受到多种因素的影响。首先,树脂的种类对填平时间有直接影响。不同种类的树脂具有不同的填充和固化速度,因此,在选择树脂时,需要根据具体需求和工艺条件来确定。 其次,孔隙的大小和数量也是影响填平时间的重要因素。一般而言,孔洞较小的情况下,填平时间相对较短;反之...
关于过孔做树脂塞孔电镀填平的设计,客户一直认为盘中孔做POFV,其它的地方做绿油塞孔,你认为这个要求合理吗,工程师总觉得这样操作是节约成本,其实是浪费,打开今天的案例,了解案例背后的秘密。 节约创造价值,节省就是赢利。 孙工在设计PCB时,时时将节约成本记在心间。
如果按照现在杨工的要求生产,要树脂塞孔+电镀填平之后,再做一次绿油塞孔,流程更长,耗时更多,成本增加。 在下图红色箭头标示处加上阻焊塞孔流程。 孙工说这是以前做过样板,有部分树脂塞孔有部分做了POFV工厂也没有提出来工程确认。 针对此板的部分树脂塞孔及部分绿油塞孔增加加工周期和成本的问题,小蝶和客户的工程师...
没错,这就叫树脂塞孔,塞孔后再用电镀工艺将这个已经塞了树脂的孔做电镀,上面和下面(顶底层)的塞孔位置填平,也就相当于把塞孔的位置电镀个金属帽子,电镀填平也叫电镀盖帽。从而难以看出这个位置有孔。这就叫树脂塞孔+电镀盖帽。 图上可以看出来,要放大很多倍才能看到焊盘表面的凹凸点,这里就是已经做了树脂塞孔和...
树脂塞孔电镀填平是一种新型的电镀技术,主要是利用树脂在电解液中的缩聚特性,通过电化学方法在孔洞处堆积填充物,形成平整的电镀表面。这种技术可以有效地填补微小缺陷,并提高电镀层的附着力和表面平整度。 二、填平后的表面平整度要求 树脂塞孔电镀填平后的表面平整度要求较高,必须达到以下标准: ...