目前,我国在核心设备、关键材料、制造工艺等方面仍需加大研发力度。 五、面临的挑战与机遇 在发展极大规模集成电路制造装备及成套工艺的过程中,我国面临着技术、人才、资金等多方面的挑战。然而,随着国家对科技创新的重视,相关政策的扶持以及市场需求的不断扩大,我国在极大规模集成电路制造装备及成套工艺领域的发展机遇...
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”是中国政府重点支持的一个科技专项项目,即02专项。该项目旨在通过研究和开发极大规模集成电路制造装备和成套工艺,提升我国在芯片制造领域的自主创新能力和核心竞争力。 随着信息技术的迅速发展,特别是人工智能、物联网等应用的快速普及,对高性能芯片的需求越来越大。然而,在当前全...
PARTFIVE极大规模集成电路制造装备成套工艺技术与应用领域 成套工艺技术特点与优势成套工艺技术特点:高精度、高效率、高可靠性成套工艺技术优势:提高生产效率、降低成本、提高产品质量应用领域:通信、计算机、消费电子、汽车电子等未来发展趋势:智能化、自动化、绿色化 ...
2014年先导产品流片成功,可实现成套工艺的产业化转移及引导产品的生产,能够提供后续的工艺支持与服务,保障终端用户量产规模的持续提升。 项目承担单位要求:主承担单位要求是大型的集成电路制造企业,联合十一五“22nm关键工艺先导研究”的产学研联合体及专项先导技术研发中心共同承担。 组织实施方式:公开发布指南 资金来源:...
竞争格局的未来发展趋势及合作模式的变化PARTFIVE极大规模集成电路制造装备成套工艺技术与应用领域成套工艺技术特点与优势成套工艺技术特点:高精度、高效率、高可靠性成套工艺技术优势:提高生产效率、降低成本、提高产品质量应用领域:通信、计算机、消费电子、汽车电子等未来发展趋势:智能化、自动化、绿色化应用领域与案例分析...
极大规模集成电路(Very Large Scale Integration, VLSI)制造装备及成套工艺的研究、开发和生产,对于推动我国集成电路产业的快速发展具有重要的战略意义。 二、 VLSIXXX是一家专业从事极大规模集成电路生产设备的研制和制造的企业。VLSIXXX设备具有以下特点: 1. VLSIXXX设备采用了特殊的材料和工艺,使其设备具有较高的...
成套工艺制造装备大专自主知识产权新材料技术结构调整技术提升我国"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"重大专项进入全面实施阶段. 据介绍,"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"重大专项旨在开发集成电路关键制造装备,掌握具有.自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术,打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口...
附件1“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2013年度课题申报指南二○一二年五月项目任务:22/20nm先导产品工艺开发项目编号:2013ZX02302项目类别:工艺研发与产业化项目目标:基于专项“十一五”支持的22纳米关键工艺项目的成果与进展,进入12英寸生产线上开发22/20nm低功耗先导产品工艺。(1)实现2-3种...
新华网北京3月3日电(记者吴晶晶)记者从3日举行的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”成果发布暨采购合同签约仪式上获悉,该专项实施以来,已在整机装备、成套工艺和关键材料等方面初步掌握了一批制约产业发展的核心技术,带动了我国集成电路领域整体竞争力的提升。