另外,还可与公司无卤环氧玻璃多层基板材料R-3566D(UL额定温度150℃取得)同时使用。 用途 用于需要热对策的主要电源部件(车载充电器、铁路用电源、太阳能发电用功率调节器、逆变器、升压转换器等)的多层基板和元件内置基板。 特性表 产品编号R-2400;产品阵容100μm·150μm 来源| HNPCA...
取得UL额定温度150℃认定，可在高温环境下使用 凭借本公司专业的树脂设计及混合技术，实现材料的高耐热化。可承受功率半导体的发热，在车载等高温环境下使用。另外，还可与本公司无卤环氧玻璃多层基板材料R-3566D（UL额定温度150℃取得）同时使用。③无机填料设计：一种涉及具有热传导性无机填料（填充剂）的种类及填充...
可承受功率半导体的发热,在车载等高温环境下使用。 另外,还可与本公司无卤环氧玻璃多层基板材料R-3566D(UL额定温度150℃取得)同时使用。 ③无机填料设计:一种涉及具有热传导性无机填料(填充剂)的种类及填充量、以及与有机树脂混合方法的技术,是提高材料导热率必不可少的技术。 产品用途 要求热对策的主要电源零部件...
可承受功率半导体的发热,在车载等高温环境下使用。另外,还可与公司无卤环氧玻璃多层基板材料R-3566D(UL额定温度150℃取得)同时使用。 用途 用于需要热对策的主要电源部件(车载充电器、铁路用电源、太阳能发电用功率调节器、逆变器、升压转换器等)的多层基板和元件内置基板。 特性表 产品编号R-2400;产品阵容100μm·...
另外,还可与本公司无卤环氧玻璃多层基板材料R-3566D(UL额定温度150℃取得)同时使用。 【用途】 要求热对策的主要电源零部件(车载充电器、铁路电源、太阳能发电电力调节器、变频器、升压转换器等)用多层基板、零部件内置基板 【特性表】 型号 R-2400