本诺是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场... 2009 年份 100+ 产品数 200+ 客户数 现在和未来,科技持续改变世界的明天 ...
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上海本诺电子材料有限公司 成立日期 2009年03月17日【已认证】 注册资本 人民币291.44万元【已认证】 法定代表人 周德辉【已认证】 注册号 913101046855187256【已认证】 营业期限 2009年03月17日-2029年03月17日【已认证】 登记机关 上海市徐汇区市场监督管理局【已认证】 ...
上海本诺电子材料有限公司是一家专精特新中小企业、科技型中小企业(2023)、高新技术企业(2024)、小微企业,该公司成立于2009年03月17日,位于上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层,目前处于开业状态,经营范围包括导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售,从事货物进出口及技术进出口的业务。【依法须经...
简介:上海本诺电子材料有限公司,成立于2009年,位于上海市,是一家以从事制造业为主的企业。企业注册资本647.3104万人民币,实缴资本647.3104万人民币,并已于2022年完成了B+轮,交易金额数千万人民币。通过天眼查大数据分析,上海本诺电子材料有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目6次;知识产权方面有商标信息7条,专...
上海本诺电子材料申请高伸长率精密耦合固定胶专利，保持高粘接力与伸长率，在高温高湿环境下性能良好 金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，上海本诺电子材料有限公司申请一项名为“一种高伸长率精密耦合固定胶及其制备方法”的专利，公开号 CN 118931465 A，申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本发明涉及...
12月26日,高企认定官网披露对上海市认定机构2024年认定报备的第一批高新技术企业进行备案的公告,上海本诺电子材料有限公司在列,证书编号GR202431000424,发证日期为2024年12月26日。 天眼查商业履历信息显示,上海本诺电子材料有限公司,成立于2009年,位于上海市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本647.3104万人...
上海本诺电子材料有限公司是一家专精特新中小企业、科技型中小企业(2023)、高新技术企业(2024)、小微企业,该公司成立于2009年03月17日,位于上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层,目前处于开业状态,经营范围包括导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售,从事货物进出口及技术进出口的业务。【依法须经...
上海本诺电子材料有限公司(Bonotec Electronic Materials)是上海市科技创新中心资助的高新技术企业,主要从事电子,半导体,LED等行业中封装工艺所用电子黏合剂(导电胶、绝缘胶、UV胶、硅胶等)的研发,生产,定制及服务。产品可广泛应用于电子,半导体,LED,太阳能,风能,军工等各行业。本诺产品拥有自主知识产权,目前拥有13项国家...