未来, 才是 更美好的 未来 合作伙伴的 工作场所安全 就是我们的安全 为促进工作场所安全,三星半导体十多年来为合作伙伴提供了创纪录的经济奖励,从 2010 年到 2020 年总计达到 3800 亿韩元。2020 年上半年的奖励金额达到 365.3 亿韩元,通过为完成生产率和安全目标的 297 家合作...
Samsung Foundry注意到高性能计算的重要性,投入了大量的时间和人才来提供多功能、动态化的HPC解决方案,不仅旨在满足当下的需求,同时也通过Samsung Advanced Foundry Ecosystem知识产权(SAFE IP)计划来预测面向未来的创新。在2022年10月4日于圣何塞举行的2022年三星SAFE论坛上,Samsu...
三星半导体对未来汽车的愿景,侧重于为下一代汽车提供增强的计算性能、数据处理、传感功能及改进的连接性等变革技术。我们将通过这些半导体创新帮助合作伙伴开发具备卓越安全性、娱乐性、集中计算能力的汽车。 三星半导体可为制造商提供独特的价值。汽车企业选择三星半导体,不仅可以获得三星现有的汽车解决方案和增强型...
三星为快速发展的汽车市场提供可靠存储、强大处理器、增强安全性的图像传感器、全方位的晶圆代工技术组合等端到端半导体解决方案。
三星以其先进的4位垂直NAND (V-NAND) 技术直面挑战,提供了更有效的内存解决方案。高容量 V-NAND 技术具有创新的三维结构,为满足当前和未来的数据需求提供可靠的基础。平面 NAND 技术的局限性NAND 闪存驱动器的容量取决于芯片中的电池数量。直到最近,制造商一直专注于在平面 NAND 结构中安装较小的电池,将内存单元...
最早的半导体封装是1D PCB级别,现在已发展到晶圆级别的先进3D混合键合,实现了个位数微米的互连间距和1000GB/s带宽的高能效指标。 引领这一演变的四个关键参数有四个:一是功率,实现效率的优化;二是性能,提高带宽,缩短通信长度;三是面积,满足HPC芯片所需的要求,以3D集成实现更小尺寸;四是成本,通过不断减少替代材料...
NAND技术不断演进满足未来汽车存储需求: 当前的eMMC解决方案为汽车存储提供了坚实的基础。 为满足更高的可配置性,三星半导体推出可插拔车用SSD。 通用芯粒互连技术(UCle芯片间接口)等新兴芯片封装技术将成为未来内存实现更高速度、容量、可配置性解决方案发展的动力。 后续的会议中,Yuchul(Mike)Hwang介绍了...
不断发展的存储解决方案:突破、创新和可持续的未来 长期以来,三星一直被誉为闪存行业先进的解决方案提供商。这部分归功于公司拥有种类齐全的产品阵容,囊括从企业级和数据中心级产品,到消费级、品牌、移动设备和车载存储,以及传统、新型和新兴技术的各个领域。这使得三星成为一家杰出的合...
准备迎接AI集成与软件定义汽车的未来 不久的将来,驾驶员将通过大型语言模型(LLM)的人工智能助手无缝交互,而三星的AI专用加速器支持实时操作多达150亿个参数的LLM。 随着汽车技术进一步发展,可以同时运行不同领域的多个异构操作系统车载SoC,提供了有意义的未来证明...
在全球半导体行业蓬勃发展的今天,Intersil官网作为该领域的一颗璀璨明珠,正以其独特的技术优势和市场策略吸引着众多关注。Intersil成立于1967年,专注于高性能模拟和混合信号集成电路的设计与制造。随着科技的不断进步和市场需求的变化,Intersil官网也在不断进行自我革新,以适应新时代的需求。 ### 一、Intersil官网的历史与...