针对8温区的有铅锡膏焊接过程,以下为各温区的建议设置温度: 1. 温区1:预热开始,设置温度为90-100℃,升温速率1-2℃/s。 2. 温区2:继续预热,设置温度为110-120℃,升温速率保持不变。 3. 温区3:进入恒温区,设置温度为150-160℃,持续时间30-60秒。 4. 温区4:恒温区延续,设置温度为160-170℃,...
回流焊温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、升温区、恒温区、回流区、冷却区。升温区： 将基板的底部加温预热，升温速率控制在2～3℃/秒，此段区域温度上升需避免过急，以免锡膏流动性过强，导致锡球的产生。恒温区： 进一步加热基板，使焊锡膏进一步活化，此区域约90～120秒，到达预热温度170℃，温度如果太低，将...
把设置温度放置在温度曲线力中并连接就形成一条折线,称为炉温折线。 需要注意的是:温度曲线是回流过程中封装或PCB板上的实际温度变化,而炉温折线是回流炉各温区的温度设置,前者是目的,后者是手段。 温度曲线,一般以预热温度、保温时间、焊接峰值温度和焊接时间来描述,关键参数如下: · 预热开始温度Tsmin; · 预热...
一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲...
因为有铅锡膏和无铅锡膏的熔点不同,温度曲线也差异较大。无铅锡膏的熔点更高,需要更高的加热温度,而且其制造过程也更为复杂,需要特殊的工艺和设备条件。同时,无铅锡膏也更环保,更符合现代社会的环保理念。 【总结】 有铅锡膏和无铅锡膏是电子制造中常用的两种锡膏,它们的温度曲线...
SMT 有铅炉温曲线标准]A.预热区 在预热区,焊膏内的部分溶剂被蒸发,并降低对元器件之热冲击; 要求:升温速率为1.5~2.5℃/秒 若升温速度太快,则可能会引起锡膏中焊剂成分恶化,形成锡球、桥连等现象。同时会使元器 件承受过大的热应力而受损。 B.恒温区(活性区) 在该区焊剂开始活跃,并使PCB各部分在到达回流...
首先,我们要了解一下什么是有铅锡膏。有铅锡膏是一种含有锡和铅的合金成分的焊接材料,它是SMT贴片行业不可缺少的一种锡膏。有铅锡膏的合金成分有很多种,其中最常用的是Sn63Pb37,也就是说锡占63%,铅占37%。这种合金的熔点是183°C,也就是说当温度达到183°C时,锡膏就会从固态变成液态。
有铅回流焊温度曲线设置与测量 1天前 预热区 指从室温逐步加热至150左右的区域,焊膏中溶剂得到挥发,元器件逐步升温缩小与再流焊的温差。 保温区 温度维持在150-160,焊膏中活性剂开始作用去除待焊接表面氧化层。 再流区温度逐步上升超过焊膏熔点温度30-40%,峰值温度达到220-230时间短于...
4、冷却区，离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。有铅锡膏sn63/pb37熔点为183°c。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
有铅、无铅SMT回流焊作业推荐条件温度曲线 RecommendedReflowCondition(PbincludedPackage)Temperature (℃)200 150 150℃ 100 100℃ 50 4Peak225℃ 3 183℃1 25 PreHeatingZone60to120sec.625℃topeak HeatingTime 60to150sec.SolderingZone LimitsforIRReflowProfileCharacteristics Characteristics# CharacteristicDescription ...