金浆(金膏)它作为一种新产品,被广泛用于厚膜之上,组成一套体系, ,以天然的有机化合物为原料 ,经过化学处理成为了有机化合物作主体材料 ,添加剂有机盐作辅助材料 ,配以添料经调节粘度而制成。浆料性能稳定 ,可印刷或涂敷于瓷片、玻璃或纤维面板上 ,于 530～ 750℃烧结。烧成的膜层薄而致密 ,导电性好 ,...