虽然打印、丝网印刷和掩模蒸发等技术的发展,解决了有机成像芯片在电路集成中的一些困难。但是,有机成像芯片在往大规模电路中集成时还需面临光伏性能与小型化之间取舍这一难题。在小规模集成时,光伏成像芯片的表现尚可,当进行中等规模集成时芯片的性能就会有3到5个数量级的降低。 为了解决上述难题,复旦大学相关课题组提出了基于光伏纳米单元增强方案,
虽然打印、丝网印刷和掩模蒸发等技术的发展,解决了有机成像芯片在电路集成中的一些困难。但是,有机成像芯片在往大规模电路中集成时还需面临光伏性能与小型化之间取舍这一难题。在小规模集成时,光伏成像芯片的表现尚可,当进行中等规模集成时芯片的性能就会有3到5个数量级的降低。 为了解决上述难题,复旦大学相关课题组提...
虽然打印、丝网印刷和掩模蒸发等技术的发展,解决了有机成像芯片在电路集成中的一些困难。但是,有机成像芯片在往大规模电路中集成时还需面临光伏性能与小型化之间取舍这一难题。在小规模集成时,光伏成像芯片的表现尚可,当进行中等规模集成时芯片的性能就会有3到5个数量级的降低。 为了解决上述难题,复旦大学相关课题组提...