1、先进封装技术发展特点 封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史,大致分为4个阶段:第1阶段(1970年前),直插型封装,以双列直插封装(Dual In-line Package, DIP)为主;第2阶段(1970—1990年),以表面贴装技术衍生出的小外形封装(Small Outline Package, SOP)、J型引脚小外形封装(Small Outline...
先进封装技术发展特点 封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史,大致分为4个阶段:第1阶段(1970年前),直插型封装,以双列直插封装(Dual In-line Package, DIP)为主;第2阶段(1970—1990年),以表面贴装技术衍生出的小外形封装...