人工智能芯片的独立感知层将成为推动智能座舱高速发展的关键驱动力 与自动驾驶芯片相比,智能座舱芯片相对容易打造。即便芯片完全失灵,也不会威胁司机和乘客的生命安全。目前车企有“系统过车规”、“芯片过车规”两种衡量标准。智能座舱芯片的设计比较灵活,大多是根据车企要求而 2020-07-20 14:15:12 ...
智能驾驶和智能座舱的复杂性不断提高,正在推动SoC设计进入一个新的发展阶段,如何通过新的集中式区域架构、集成AI技术的SoC设计,以及先进的接口IP(知识产权)技术,设计更好的SoC芯片。传统汽车电子系统通常基于单片SoC,这些SoC往往负责单一功能。 随着电动车辆的崛起及自动驾驶和车载娱乐系统的复杂化,单片SoC逐渐被多芯片...
芯驰科技共推出四大系列产品,包括智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCU E3,覆盖了汽车电子电气架构核心芯片类别。张强曾表示,仅靠一种芯片,一旦产品规划与汽车客户的需求对不上,就可能完全垮掉。 截止目前,芯驰科技实现近600万片的车规芯片量产出货,拥有超200个定点项目,量产车型超过70多款 作...
广汽丰田的智能座舱与智能驾驶迎来飞跃 1、智能座舱: 全面升级:广汽丰田旗舰车型凯美瑞、汉兰达、赛那搭载8155芯片,实现本土化智能升级。 华为合作:联手华为,推出AI语音助手,支持人车家互联。新C级纯电轿车将搭载鸿蒙系统,提供极致丝滑的操作体验。 全场景互联:支持全场景设备协同,内容流转,屏幕互助。盘古语音大模型实现...
当前,在域控制器集中式架构阶段,智能驾驶和智能座舱是车载AI芯片的两个重要应用领域。充分挖掘在这两个场景下的应用需求是车载AI芯片厂商的核心驱动力。新算法模型的引入,以及整车EE架构的发展,都会对车载AI芯片的迭代产生较大的影响。 1)不管是智能座舱,还是智能驾驶,所应用的算法模型都在不断地变化和演进,尤其是...
有史以来算力最强的芯片,是8295的1.8倍 更强的智能黑科技:智能座舱:有史以来算力最强的芯片,是8295的1.8倍,LYNK Flyme Auto系统,3D渲染、还原世界。智能驾驶:高阶智能驾驶,搭载激光雷达、英伟达Orin-X,包括高 - 贵州领致领克中心于20240614发布在抖音,已经收获了6
就拿15万级最火热的车型之一比亚迪宋PLUS以及宋Pro来讲,零跑C10在智能化表现上呈现出了降维打击的一面。 首先,零跑C10具有8295座舱,它的先进性不言而喻。芯片采用5纳米制程,是最先进的芯片之一,一般只有20万以上的车型舍得用,零跑直接将它下放到了15万级。当然,比亚迪宋PLUS和宋Pro的表现也是非常不错的,采用的...
在中国智能汽车主要依赖于智能座舱和智能驾驶的结合,大算力芯片已经成为中国汽车的共识。智驾产业经历三次变革,以功能迭代升级为内核驱动,集中在感知和决策核心环节,产业聚焦底层 EE 架构和计算平台、外围硬件、应用软件等四大维度提升。Mobileye 主导了第一阶段,提供 L2 级功能;第二阶段由特斯拉和英伟达主导,智驾软硬件...
在阿维塔的产品中,华为的智能座舱和自动驾驶解决方案得到了全面的应用。在智能驾驶层面,阿维塔的能力甚至比问界还要领先,公开信息显示,目前阿维塔11采用了华为的MDC 810辅助驾驶芯片,最大算力400TOPS;问界M5智驾版搭载的则是华为MDC 610芯片,算力达200TOP,这也是阿维塔的独特优势。
4月19日,芯驰科技在2023第二十届上海国际汽车展览会上发布了基于第二代中央计算架构SCCA2.0的全场景座舱芯片X9SP和高集成度的L2+单芯片量产解决方案V9P。 电厂获悉,4月19日,芯驰科技在2023第二十届上海国际汽车展览会上发布了基于第二代中央计算架构SCCA2.0的全场景座舱芯片X9SP和高集成度的L2+单芯片量产解决方案...