北京晶飞半导体科技有限公司,晶飞半导体,晶飞,半导体,碳化硅激光垂直剥离设备,激光加工,剥离设备,激光垂直剥离碳化硅设备,SiC,碳化硅
简介:北京晶飞半导体科技有限公司,成立于2023年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本125万人民币,实缴资本25万人民币,并已于2023年完成了天使轮,交易金额数千万人民币。通过天眼查大数据分析,北京晶飞半导体科技有限公司参与招投标项目1次;知识产权方面有商标信息1条,专利信息8条;此...
简介:北京晶飞半导体科技有限公司聚焦于半导体领域激光相关设备、工艺的设计、开发与制造,在激光开发与应用方面拥有多年研发经验与知识产权储备。公司第一代激光垂直剥离碳化硅样机已经完成研发和性能性测试,形成了完备可靠的工艺流程与制造方案,同时积极与下游客户开展试用验证。
北京晶飞半导体有限公司是一家总部位于北京市朝阳区的高新技术企业,成立于2023年7月25日,得到北京市政府的重点关注和支持。我们专注于先进半导体材料加工设备制造和工艺开发,为客户提供高度竞争力的技术解决方案。 我们引以自豪的是,在半导体产业激烈竞争和价格压力下,我们于2023年9月中旬成功完成了数千万的天使轮融资,...
网站名称:北京晶飞半导体科技有限公司 网站网址:www.jfsemi-cn.com(点击跳出站外,浏览企业网站) 域名到期时间:2025-09-18 网站类型:企业 网站备案日期:2024-09-29 点击查看 “ 北京晶飞半导体科技有限公司 ”更多网站域名信息。 企业经营信息 企业网站:暂无 ...
简介:北京晶飞半导体科技有限公司,成立于2023年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本125万人民币,实缴资本25万人民币,并已于2023年完成了天使轮,交易金额数千万人民币。通过天眼查大数据分析,北京晶飞半导体科技有限公司参与招投标项目1次;知识产权方面有商标信息1条,专利信息8条;此...
晶飞半导体是一家半导体激光加工设备研发商,聚焦于半导体领域激光相关设备、工艺的设计开发与制造,致力于研究激光垂直剥离技术研究,以实现对第三代半导体材料的精准剥离,以有效降低碳化硅衬底的生产成本。公司深耕于激光精细微加工领域,利用超快激光技术,为各种超薄、超硬、脆性材料提供激光解决方案,积极推动激光精细加工在制...
36氪报道前沿技术通信/半导体 1.6万 项目简介 晶飞半导体致力于研究激光垂直剥离技术研究,以实现对第三代半导体材料的精准剥离,以有效降低碳化硅衬底的生产成本。 融资历史 融资历史完善中... 融资轮次融资时间融资金额投资方 工商信息 工商全称北京晶飞半导体科技有限公司英文全称- ...
北京晶飞半导体科技有限公司是一家小微企业,该公司成立于2023年07月25日,位于北京市朝阳区安翔北里11号1层111室,目前处于开业状态,经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;光电子器件制造;光电子器件销售;电子专用设备制造;电子...
简介:晶飞半导体致力于研究激光垂直剥离技术研究,以实现对第三代半导体材料的精准剥离,以有效降低碳化硅衬底的生产成本。 融资历程1 核心人员0 关联企业0 相关竞品10 融资历程1 导出 序号融资日期融资轮次融资金额企业估值投资方关联机构 来源 12023-09-01天使轮 ...