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晶振走线包地过孔的大小应根据具体电路需求和PCB制板工艺来确定,一般推荐使用过孔直径为0.25-0.5mm的尺寸。 晶振,作为电子设备中的关键元件,其稳定性和准确性对整个系统的性能至关重要。在晶振的走线布局中,包地过孔的大小是一个需要仔细考虑的因素。 一、晶振走线包地过孔的重要性 晶振...
为什么部分PCB设计中,晶振会铺铜且用地包围? #科普 #电路设计 #电子爱好者 #晶振 #扬兴科技 - YXC扬兴科技于20241108发布在抖音,已经收获了7.0万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
晶振包地的作用 《晶振包地的作用》 在一个充满科技感的电子产品研发实验室里,我看到一群忙碌的工程师们正围在一块电路板前愁眉苦脸。我的好朋友小李就是其中一员,他那原本充满活力的眼睛此刻布满血丝,头发也乱得像个鸟窝。 “嘿,小李,你们这是怎么了?看起来像是被什么大难题给难住了。”我凑上前去问道。
包地就是在晶振出来的时钟信号线两边要用比较粗的GND线护着。铺地就是信号线周围覆铜，覆铜接GND。
晶振包地处理又称为晶振接地处理或晶振包底面处理,在电路设计中常用的一种技术手段。其主要用途是为了降低晶振对电磁波干扰的敏感度,提高晶振的稳定性和可靠性。 晶振底面是晶体管的一个电极,也是晶振使整个电路稳定的关键。晶振底面一般直接与电路板的地线相连。如果地线干扰信号过大,将会干扰到晶振的正常工作。
大多数情况下,无源晶振不需要包地。 一、无源晶振的特点 无源晶振(又称为晶振)是一种常见的电子元器件,常用于电路中的节拍信号源,用于产生固定频率的交流电信号。它的特点包括频率精度高、相位噪声低、抗干扰能力强等。因此,在数字电路、计算机、通信设备等领域得到广泛的应用。 二、无源晶振是否需要包地 ...
PCB设计中,有些晶振为何铺铜并用地包围?#科普 #电路设计 #电子工程师 #晶振 #YXC晶振 #扬兴科技 扬兴科技 211 11 有源晶振与无源晶振的区别#跟着UP主一起创作吧 #电路设计 小鱼教你模数电 3442 171 钟表的晶振,为什么是32768Hz?用1Hz不是更省电吗? 机电匠 2834 93 电子技术术语大揭秘:什么是晶振;#晶振...
①晶振不能距离板边太近、晶振的外壳必须接地，否则易导致晶振辐射杂讯。在板卡设计时尤其需要注意这点。外壳接地可以避免晶振向外辐射，同时可以屏蔽外来信号对晶振的干扰。如果一定要布置在PCB边缘，可以在晶振印制线边上再布一根GND线，同时在包地线上间隔一段距离就打过孔，将晶振包围起来。②晶振下方不能布信号...
晶振的包地就是在晶振出来的时钟信号线两边要用比较粗的GND线护着。你没说是怎样处理的。扬兴晶振也帮不了怎么解决啊。