34.需要说明的是,本实用新型为一种实现wafer mapping功能的晶圆检测系统,包括装置底板1、拉杆2、晶圆片3、顶盖4、侧壳5、卡槽6、摄像头7、端头8、升降联动杆9、限位束口10、晶舟盒11、装置限位底板12、透明观察窗13、晶舟盒开槽14,在使用前可以将晶舟盒11放置在移动承载台上,移动承载台由步进电机控制升降,...
摘要 本实用新型公开了一种实现wafer mapping功能的晶圆检测系统,包括装置底板,所述装置底板的下端固定连接有升降联动杆,所述升降联动杆的一端固定连接有端头,所述装置底板的上端固定连接有侧壳,所述侧壳的内侧开设有若干卡槽,所述侧壳的上端固定连接有顶盖,所述顶盖的上端固定连接有拉杆,所述卡槽的内侧夹持有晶圆...
34.需要说明的是,本实用新型为一种实现wafer mapping功能的晶圆检测系统,包括装置底板1、拉杆2、晶圆片3、顶盖4、侧壳5、卡槽6、摄像头7、端头8、升降联动杆9、限位束口10、晶舟盒11、装置限位底板12、透明观察窗13、晶舟盒开槽14,在使用前可以将晶舟盒11放置在移动承载台上,移动承载台由步进电机控制升降,...
1.一种实现wafer mapping功能的晶圆检测系统,包括装置底板(1),其特征在于:所述装置底板(1)的下端固定连接有升降联动杆(9),所述升降联动杆(9)的一端固定连接有端头(8),所述装置底板(1)的上端固定连接有侧壳(5),所述侧壳(5)的内侧开设有若干卡槽(6)。2.根据权利要求1所述的一种实现wafer mapping功能的...
本实用新型公开了一种实现wafer mapping功能的晶圆检测系统,包括装置底板,所述装置底板的下端固定连接有升降联动杆,所述升降联动杆的一端固定连接有端头,所述装置底板的上端固定连接有侧壳,所述侧壳的内侧开设有若干卡槽,所述侧壳的上端固定连接有顶盖,所述顶盖的上端固定连接有拉杆,所述卡槽的内侧夹持有晶圆片,...
KLA-Tencor公司近日推出最新光罩检测技术,名为晶圆平面光罩检测(Wafer Plane Inspection,WPI)。这款突破性的多功能光罩检测技术,是业界首项可以在单一系统上寻找光罩... - 《电子与电脑》 被引量: 0发表: 2008年 一种提高单wafer晶圆规划多种不同block的制作方法 本发明公开的一种提高单wafer晶圆规划多种不同bloc...