为了确保晶圆的质量,采用了高精度检测和预对准技术。晶圆检测用于识别晶圆表面存在的任何缺陷或污染物。这个步骤非常关键,因为即使是微小的缺陷也会导致整个晶圆无法使用。 Pre-alignment technology, on the other hand, involves aligning the wafer with the processing equipment in aprecise manner. This ensures that...
晶圆高精度检测与预对准技术的研究 摘要 步进扫描投影光刻机,当芯片光刻特征线宽从微米级发展到纳米级时,对各个分 系统的要求到了非常苛刻的地步,使原来近乎独立的晶圆传输系统直接参与到整机中 来,它的传输结果直接影响整机精度和生产效率。对于100m线宽的光刻机,要求精 ...