晶圆键合机作为半导体器件制造过程中不可或缺的设备，通过高精度对位和固定连接技术，将多个半导体晶片进行可靠地连接。它的技术原理包括对位与定位、清洁与处理、不同类型的键合方式以及相应的温度和压力控制系统。随着科技进步和半导体行业需求增长，晶圆键合机将继续发展并在微电子领域发挥重要作用。
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设备名称:晶圆键合机 设备型号:SB8 Gen 2 设备厂商:德国SUSS 用途:可满足阳极键合、金属扩散键合、共晶键合、临时键合、共熔键合等工艺 技术性能指标 1.兼容晶圆尺寸:8英寸、6英寸、4英寸、3英寸以及最小10*10mm晶圆对准及键合 2.最大厚度:圆片堆叠最大厚度≤6mm 3.腔室真空范围:5e-5mbar～3000mbar 4.加热...
成都莱普科技取得键合晶圆解键合装置及解键合机专利，能够避免产生裂片问题 金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，成都莱普科技股份有限公司取得一项名为“37350.键合晶圆解键合装置及解键合机”的专利，授权公告号CN222775276U，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本申请提供键合晶圆解键合装置及解键合...
热压键合机——TCB350 晶圆键合机-TORCH530 晶圆键合机-TORCH520 产品中心 联系我们 扫一扫微信咨询 手机:13331091975 Q Q:396791085 邮箱:smt@torch.cc 地址:北京市通州区金桥科技产业园 江苏省泰兴市高新技术产业发区科 创路18号 荣誉资质 企业文化 ...
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半导体晶圆自动键合机的工作原理可以简单概括为以下几个步骤: 1. 晶圆装载:将待键合的晶圆放置在设备的装载区域。 2. 对准与定位:设备通过高精度的视觉系统和运动控制系统,实现晶圆的精确对准和定位。 3. 键合过程:在精确对准后,设备会施加适当的压力和温度,使...
晶圆键合机,包括上述的晶圆键合压头。 天眼查资料显示,天津中科晶禾电子科技有限责任公司,成立于2020年,位于天津市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本552.8571万人民币。通过天眼查大数据分析,天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目31次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息67条,此外...
晶圆键合机键合就是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。全球晶圆片键合机市场相对集中，国际市场上的主要生产商包括EV Group, SUSS MicroTec, Tokyo Electron, AML, Mitsubishi, Ayumi Industry, SMEE等，...