金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司、西安奕斯伟硅片技术有限公司申请一项名为“晶圆翻转装置及方法、晶圆加工设备”的专利，公开号 CN 119764245 A，申请日期为 2024年12月。专利摘要显示，本公开提供一种晶圆翻转装置及方法、晶圆加工设备，该晶圆翻转装置包括:支撑单元；...
2. 兼容300mm以上大尺寸晶圆的模块化设计 3. 采用碳纤维复合材料降低设备运动惯量 4. 能源回收系统的热管理优化方案 当前设备迭代周期已缩短至18个月,新一代产品在单位产能能耗降低15%的同时,定位重复精度提升至±0.25μm。行业正加速推进设备互联协议标准化,以构...
金融界2025年4月18日消息，国家知识产权局信息显示，安徽科惠微电子有限公司取得一项名为“晶圆翻转装置”的专利，授权公告号 CN222749475U，申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本实用新型公开了晶圆翻转装置，包括：底座；旋转机构，所述旋转机构安装在底座上；夹持机构，所述夹持机构安装在旋转机构上，所述夹持...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯源微（688037）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种低接触晶圆对中、翻转系统”，专利申请号为CN201811387884.5，授权日为2025年5月13日。专利摘要：本发明属于半导体行业晶圆清洗领域，具体地说是一种低接触晶圆对中、翻转系统，翻转执行机构安装在支撑架上、输出端连接有转盘...
300mm晶圆搬运,双臂机器人支持翻转与校准。,本视频由星小探提供,0次播放,好看视频是由百度团队打造的集内涵和颜值于一身的专业短视频聚合平台
本申请提供的晶圆盒和晶圆翻转装置可以在不将晶圆从晶圆盒内取出的前提下即对晶圆进行翻转，操作简便且不会污染晶圆。天眼查资料显示，中芯北方集成电路制造（北京）有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本480000万美元，实缴资本480000万美元。通...
北京商报消息,晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备,它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序,这就要求晶圆倒片机拥有极高的传送效率和洁净程度。近日,北京京仪自动化装备技术有限公司经过多年探索,成
金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，北京瑞迅创达精密技术有限公司申请一项名为“晶圆翻转卡爪及其的晶圆翻转装置”的专利，公开号CN 119381334 A，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆翻转卡爪及其的晶圆翻转装置，包括：翻转电机、卡盘、辅助卡爪和晶圆翻转卡爪，晶圆翻转卡爪包括...
金融界2025年5月28日消息,国家知识产权局信息显示,泓浒(苏州)半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆翻转装置”的专利,授权公告号CN222914779U,申请日期为2024年07月。 专利摘要显示,本实用新型涉及翻转装置领域,尤其涉及一种晶圆翻转装置。包括基台,基台上设置有夹持臂,夹持臂成对设置,且一对夹持臂之间形成夹...
金融界2025年5月28日消息,国家知识产权局信息显示,泓浒(苏州)半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆翻转装置”的专利,授权公告号CN222914779U,申请日期为2024年07月。 专利摘要显示,本实用新型涉及翻转装置领域,尤其涉及一种晶圆翻转装置。包括基台,基台上设置有夹持臂,夹持臂成对设置,且一对夹持臂之间形成夹...