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1. 聚酰亚胺(PI)和聚四氟乙烯(PTFE):这些材料因具有良好的化学稳定性和低粒子产生性而被广泛应用于晶圆盒的制造。它们不仅能够抵御化学腐蚀,还能在一定程度上耐热,从而为晶圆提供一个稳定且安全的环境。 2. 防静电材料:为了防止晶圆在处理过程中因静电而受损,晶圆盒常采用具有防静电功能的材料。这些材料有助于减少...
扩晶环吸塑盒 扩晶环包装盒子 6寸8寸晶圆扩膜环 量大价优 深圳市三合发光电设备有限公司18年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市 ¥0.60成交57105个 4寸华夫盒防静电IC托盘晶圆盘萃盘ICtray盘存储黑色塑胶周转盒盖 深圳市精锐欣五金塑胶有限公司3年 ...
其中,标准型晶圆盒子是最常见的一种,它一般是由塑料材料制成,可以容纳8英寸、12英寸晶圆,具有价格低廉、密封性好、防潮、防尘、耐酸碱等特点。 二、晶圆盒子的材料 晶圆盒子的材料主要包括聚丙烯(PP)材料、PVC材料、PC材料、PPSU材料等。其中,聚丙烯材料主要适用于标准型晶圆盒子,...
@惠生活装晶圆的盒子叫什么 惠生活 装晶圆的盒子根据其用途和尺寸的不同,有多种名称。 一、FOUP(Front Opening Unified Pod) 用途:主要用于12英寸晶圆在晶圆厂内的搬运和存储。 特点:具有前开口设计,便于晶圆自动装载和卸载,同时配备密封盖以保持内部环境的洁净。 二、FOSB(Front Opening Shipping Box) 用途:主要...
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在半导体生产领域,晶圆是至关重要的组件,它们需要在各个生产环节中被小心翼翼地处理和运输。为了确保晶圆在转移和存储过程中的安全性和洁净度,专门设计的盒子被用来装载这些珍贵的半导体材料。这些盒子在行业内通常被称作为“晶圆盒”或“晶圆载具”。 一、晶圆盒的设计与...
首先,晶圆盒子的层间距通常是根据工艺要求和设备的尺寸而设计的。工艺要求可能涉及到不同层之间需要预留空间进行涂覆不同材料或设备放置。设备尺寸包括设备的加工区域尺寸和晶圆盒子内部设计的结构等。通常而言,晶圆盒子的层间距会有一定的标准值,这样可以确保在不同设备间投递晶圆的互换性和兼容性。 其次,晶圆盒子的层...
1.晶圆生产:晶圆生产一般都是在无尘室条件下进行的,晶圆卡塞盒子可以保证晶圆在生产过程中的干净和安全,避免晶圆表面被污染,影响芯片的质量。 2.晶圆存储:晶圆在存储过程中,需要避免接触到空气和灰尘,晶圆卡塞盒子能够保证晶圆在存储过程中的干燥和无尘环境。 3.晶圆运输:晶圆卡...
层间距是指晶圆盒子内的每两层晶圆之间的距离。层间距可以影响晶圆之间的相互干扰以及晶圆的稳定性和安全性。因此,在选择和设计晶圆盒子时,层间距的合理设置非常重要。 首先,层间距的大小应该根据晶圆的直径来确定。一般来说,晶圆的直径越大,层间距也应该相应地增加,以确保晶圆之间有足够的空间。这样可以防止晶圆之间...