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金融界2025年2月14日消息,国家知识产权局信息显示,上海新阳半导体材料股份有限公司取得一项名为“晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置”的专利,授权公告号 CN 110904484 B,申请日期为2019年12月。 天眼查资料显示,上海新阳半导体材料股份有限公司,成立于2004年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的...
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示上海新阳(300236)新获得一项发明专利授权,专利名为“晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置”,专利申请号为CN201911332462.2,授权日为2025年2月14日。 专利摘要:本发明公开了一种晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置,包括具有电镀用容腔的电镀槽壳体,所述电镀槽壳体内设有相邻且可拆换的晶圆挂具...
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示上海新阳(300236)新获得一项发明专利授权,专利名为“晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置”,专利申请号为CN201911332462.2,授权日为2025年2月14日。 专利摘要:本发明公开了一种晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置,包括具有电镀用容腔的电镀槽壳体,所述电镀槽壳体内设有相邻且可拆换的晶圆挂具...