金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，安徽单田电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆电镀夹具”的专利，公开号 CN 119392340 A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆电镀夹具，包括有加工搭载部件与定位机构，所述加工搭载部件的两端上方设置有螺栓装配的驱动平移机构...
1.一种半导体晶圆电镀夹具,用于夹持半导体晶圆(4),其特征在于,包括外部连接结构(2)、主体结构和锁紧结构; 所述外部连接结构(2)由紧固螺钉(3)固定在主体结构上; 所述主体结构包括夹具后板(1)、夹具前板(10)、导电片(11)和缓冲垫(12),所述夹具后板(1)上设有放置半导体晶圆(4)用的晶圆放置孔(1b),所述...
摘要: 本实用新型提供晶圆电镀夹具,包括凹槽结构、挡板结构和盖板结构。本实用新型所述的晶圆电镀夹具,设计结构简单,有效的解决了晶圆边缘和中心区域电流不均问题,最终实现电镀后晶圆边缘区域的镀膜厚度与中心区域的镀膜厚度有很好的一致性。 免费获取 收藏 引用 分享 基本信息 法律状态 同族专利 基本信息 专利类型...
铜基形状记忆合金 晶圆通孔铜电镀夹具 铜钢复合阴极的详细信息 品牌厂家:其他 产品名称:表活剂 纯度级别:实验试剂LR 产品性状:液态 化学式:遥 相对分子质量:4 产地:在 用途:sffsfsf 有效成分含量:99% 执行质量标准:的 安全性及措施:f 产品颜色:磊 许可证号:月 CAS:月 包装规格:白g 贮存方法:白 A1:11 ...
金融界2025年2月12日消息,国家知识产权局信息显示,安徽单田电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆电镀夹具”的专利,公开号 CN 119392340 A,申请日期为2024年10月。 专利摘要显示,本发明公开了一种半导体晶圆电镀夹具,包括有加工搭载部件与定位机构,所述加工搭载部件的两端上方设置有螺栓装配的驱动平移机构,且...