晶圆植球半导体工艺流程晶圆植球半导体工艺流程 晶圆植球是半导体封装的关键步骤,涉及在晶圆的焊盘上精确安置球形焊料,以准备后续的封装和连接。流程包括晶圆清洁、涂布助焊剂、精准定位植球、热固化等,确保电气连接可靠,为组装成集成电路做好准备。©2022 Baidu |由 百度智能云 提供计算服务 | 使用百度前必读 | ...
晶圆级封装采用凸点技术(Bumping)作为其I/O电极,晶圆上形成凸点有三种方式:电镀方式、印刷锡膏方式和植球方式,三种方式的比较如表1所示。 鉴于电镀方式和印刷锡膏方式的缺点,业界一直在寻找替代解决方案,晶圆级植球技术的突破恰好满足了这一需求,并且随着多层堆叠技术(MCM)的发展,要求晶圆与晶圆间具有高精度的多引脚的...