DFI 是一种借助散射光实施检测的技术,其检测原理见图6。该技术通过激光照射晶圆表面,使用探测器收集表面的散射光,因而 DFI 主要针对晶圆表面的缺陷展开分析,同样也是通过对比左右芯片单元图像及差异来确定是否存在缺陷。DFI 处理的光数据量较少,在检测灵敏度方面与 BFI 相比存在一定差距,然而其机...
探针卡是晶圆针测中不可或缺的部分，它是检测过程中直接与芯片接触的部件。探针卡的设计和应用需要极高的精度和复杂的工艺。由于每一个晶圆可能包含数以千计的芯片，探针卡必须确保对每一片晶粒的测试能够在极短的时间内完成，以缩短测试周期，提高生产效率。目前，探针卡已经发展出多种设计类型以适应不同的测试需...
答案是肯定的,AOI(自动光学检测)由此诞生。 二、晶圆AOI检测的工作原理 AOI,全称Automatic Optical Inspection,是一种利用光学原理对芯片进行自动检测的技术。它的工作原理相当简单而高效:首先,通过高精度的光学设备采集待检测芯片的图像;然后,将这些图像与预先设定的标准芯片图像进行比对分析;最后,根据比对结果自动识别出...
晶圆大小 200mm,300mm 检测厚度 1500μm 翘曲度 75μm 封装日期 2022年 产品名称 晶圆缺陷检测系统 发货地 青岛 产品类型 晶圆检测系统 可售卖地 全国 品牌 KLA 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变...
晶圆缺陷检测虽然是一个长期存在的工程问题,但随着消费电子、智能设备的爆炸式增长以及纳米光子学、电子成像、光热成像、结构光场、计算成像、定量相位成像和深度学习等新兴技术的融合,晶圆缺陷检测正逐步走上舞台,成为一个以应用为导向、学术和工程相互交叉的前沿课题。
IFOX系列自动化光学晶圆检测设备 01 设备优势 快: ● 成像质量:使用最先进的相机技术以实现超快速度且极小像差的扫描; ● 量测集成包:大族半导体是第一家使用量测集成包的公司,能够以一种简单方便的方式创建一个快速的量测方案; 准: ● 光学系统:使用自主先进的大视野显微镜,配有高级照明系统和即时聚焦技术; ...
制造集成电路（IC）芯片和半导体组件需要进行晶圆检测，以验证是否存在影响性能的缺陷。这种检测通常使用光学显微镜进行质量控制、故障分析和研发。为了有效地可视化晶圆上结构之间的细微高度差异，可以使用 DIC 。在半导体器件生产过程中，晶圆检验对于识别和减少可能影响器件性能的缺陷至关重要。为了提高检验的精确性和效率，...
晶圆检测是半导体制造过程中非常关键的一步,其主要作用是检测晶圆的电学性能以及表面缺陷,以保证晶圆质量符合标准,从而提高产品的可靠性和稳定性。 晶圆检测一般包括以下几个方面: 1. 晶圆外观检测:主要是检测晶圆表面是否存在缺陷、污染或损伤等问题,例如裂纹、印记、划痕等,以及晶圆的尺寸和形状是否符合要求。 2. 电...
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。晶圆检测项目 外观质量、规格尺寸、缺陷检测、透明杂质、表面检测、平整度、弯曲度、翘曲度、抛光试验、气泡、衬底检测、键合检测、电性检测、破损、裂粒、气孔、故障覆盖率、常规检测、...
一、晶圆的制备流程 目前晶圆的主要制备流程是：单晶生长、切片、抛光、沉积、制作电路、清洗、测试等环节。其中，测试是评估晶圆质量的关键环节，它有助于确保晶圆的性能和可靠性。晶圆的检测项目包括封装检测、接触电阻检测、射频检测、缺陷检测、厚度检测、粗糙度检测、平整度检测等。二、晶圆厚度检测的发展进程 早期...